每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：按照公司第三代半導(dǎo)體工藝及封測(cè)平臺(tái)建設(shè)項(xiàng)目最終募投是達(dá)到月產(chǎn)1萬(wàn)片，又表示明年可達(dá)1萬(wàn)片目標(biāo)，即是否明年募投項(xiàng)目即可實(shí)施完成

中瓷電子（003031.SZ）12月5日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾公司第三代半導(dǎo)體工藝及封測(cè)平臺(tái)建設(shè)項(xiàng)目不僅有碳化硅芯片生產(chǎn)，還涉及碳化硅模塊產(chǎn)品生產(chǎn)，碳化硅模塊生產(chǎn)線建設(shè)計(jì)劃明年啟動(dòng)，項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度按募投項(xiàng)目計(jì)劃完成。

(記者 蔡鼎)

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