每日經濟新聞 2023-12-05 15:46:05
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：按照公司第三代半導體工藝及封測平臺建設項目最終募投是達到月產1萬片，又表示明年可達1萬片目標，即是否明年募投項目即可實施完成
中瓷電子（003031.SZ）12月5日在投資者互動平臺表示，國聯(lián)萬眾公司第三代半導體工藝及封測平臺建設項目不僅有碳化硅芯片生產，還涉及碳化硅模塊產品生產，碳化硅模塊生產線建設計劃明年啟動，項目實施進度按募投項目計劃完成。
(記者 蔡鼎)
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