每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：請(qǐng)問(wèn)公司在芯片和電子封裝領(lǐng)域有無(wú)業(yè)務(wù)

康達(dá)新材（002669.SZ）12月20日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司控股子公司大連齊化新材料現(xiàn)有的部分環(huán)氧樹脂產(chǎn)品和技術(shù)，可用應(yīng)于生產(chǎn)電子封裝塑封料，屬于其上游原材料。目前應(yīng)用與電子封裝領(lǐng)域的業(yè)務(wù)占比相對(duì)較小。

(記者 尹華祿)

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