每經(jīng)AI快訊，2023年12月19日，浙商證券發(fā)布研報(bào)點(diǎn)評(píng)韋爾股份（603501）。

公司圖像傳感、觸碰顯示、模擬解決三大條線協(xié)同發(fā)展，平臺(tái)化能力初具規(guī)模，形成以車載賽道為核心增量，手機(jī)業(yè)務(wù)為底座的成長(zhǎng)模式。中期我們堅(jiān)定看好汽車智能化加速升級(jí)過程中，公司高端CIS產(chǎn)品的進(jìn)一步滲透；長(zhǎng)期視角，我們認(rèn)為公司以車載CIS為起點(diǎn)、向車用電源管理IC、射頻開關(guān)等其他車端元器件的品類擴(kuò)張，將是支撐其進(jìn)一步拓寬業(yè)務(wù)邊界、保持增長(zhǎng)動(dòng)力的主干邏輯。

業(yè)務(wù)總觀：三大條線協(xié)同格局成型，短中長(zhǎng)期發(fā)展動(dòng)力均已完成部署

依托內(nèi)生發(fā)展和外部收購(gòu)并舉戰(zhàn)略，公司成功構(gòu)建起圖像傳感、觸碰顯示、模擬解決三大業(yè)務(wù)體系，形成對(duì)手機(jī)、汽車等賽道的準(zhǔn)確聚焦。以手機(jī)CIS為起點(diǎn)，公司憑借成熟產(chǎn)品力及優(yōu)勢(shì)資源導(dǎo)入能力，已成為全球TOP 3供應(yīng)商，形成堅(jiān)實(shí)業(yè)務(wù)底座。同時(shí)公司以車載CIS為媒介，成功切入車載條線，形成第二增長(zhǎng)曲線。伴以模擬IC及觸控顯示等領(lǐng)域的布局，我們認(rèn)為公司未來(lái)各階段的技術(shù)布局和成長(zhǎng)動(dòng)力已充分部署，平臺(tái)化優(yōu)勢(shì)有望在未來(lái)數(shù)年持續(xù)顯著體現(xiàn)。

短期催化：高端大底新品放量+庫(kù)存周期反轉(zhuǎn)，手機(jī)CIS柳暗花明

公司大底產(chǎn)品自23Q3末起陸續(xù)在多家頭部手機(jī)旗艦機(jī)型搭載，新品充分放量有望持續(xù)彌補(bǔ)近年因終端創(chuàng)新力度不足對(duì)零部件放量節(jié)奏的壓制；此外受制于宏觀需求影響，智能手機(jī)終端及CIS行業(yè)整體在22H2-23H1歷經(jīng)去庫(kù)陣痛期，當(dāng)前階段去庫(kù)已接近尾聲，補(bǔ)庫(kù)周期有望自23Q4起陸續(xù)開啟，公司手機(jī)端盈利能力有望迅速修復(fù)并進(jìn)入持續(xù)上升期。

中期成長(zhǎng)：座艙/自駕升級(jí)帶動(dòng)公司高端車載CIS產(chǎn)品持續(xù)滲透

座艙和自駕功能升級(jí)大背景驅(qū)動(dòng)以國(guó)內(nèi)為代表的主機(jī)廠高端CIS產(chǎn)品裝配率進(jìn)一步提升。公司高端產(chǎn)品布局較早、技術(shù)成熟，陸續(xù)實(shí)現(xiàn)了1-8MP車用CIS全線覆蓋，并以LED頻閃抑制技術(shù)、高動(dòng)態(tài)范圍雙轉(zhuǎn)換增益技術(shù)、夜鷹近紅外技術(shù)等深入解決車端CIS痛點(diǎn)問題。此外通過增持北京君正和加入英偉達(dá)自動(dòng)駕駛生態(tài)，公司與產(chǎn)業(yè)保持密切合作，配合穩(wěn)定的供應(yīng)鏈，加強(qiáng)業(yè)務(wù)協(xié)同性，有望迅速提高高端產(chǎn)品滲透率和市場(chǎng)份額。

長(zhǎng)期展望：泛模擬IC等車載業(yè)務(wù)品類擴(kuò)張有望繼續(xù)拓寬公司盈利邊界

公司模擬解決方案形成包括車載MOS、電源管理IC、射頻開關(guān)在內(nèi)的完整品類布局，憑借優(yōu)異品質(zhì)和集團(tuán)化供應(yīng)保障優(yōu)勢(shì)，對(duì)車載條線全品類覆蓋形成有效補(bǔ)齊。我們認(rèn)為車端業(yè)務(wù)品類擴(kuò)張將成為公司進(jìn)一步提升盈利邊際、完善業(yè)務(wù)格局的重要拼圖，有望成為長(zhǎng)期視角下公司持續(xù)成長(zhǎng)的重要通道。

盈利預(yù)測(cè)與估值

我們預(yù)計(jì)，公司2023-2025年?duì)I收分別為213.20/254.85/290.82億元，同比增長(zhǎng)6.19%/19.53%/14.11%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)分別為10.70/24.67/34.57億元，同比增長(zhǎng)8.12%/130.46%/40.14%。參考以CIS為主業(yè)的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司格科微和思特威，2023-2025年平均PE為292/121/74X?？紤]到公司市場(chǎng)份額高、龍頭地位穩(wěn)固，且行業(yè)整體已到達(dá)新品和周期邏輯共振階段，我們首次覆蓋給予“買入”評(píng)級(jí)。

風(fēng)險(xiǎn)提示

CIS大底50M新品放量不及預(yù)期；車載+OLEDDDIC等新產(chǎn)品開發(fā)/送樣節(jié)奏不及預(yù)期；晶圓廠產(chǎn)能供給不及預(yù)期；匯率波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)。

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(來(lái)源：慧博投研)

(編輯 曾健輝)