每經(jīng)AI快訊，2023年12月23日，華創(chuàng)證券發(fā)布研報(bào)點(diǎn)評(píng)中科藍(lán)訊（688332）。

深耕無(wú)線音頻SoC芯片，平臺(tái)化布局打開(kāi)長(zhǎng)期發(fā)展空間。公司成立于2016年，現(xiàn)已發(fā)展成為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的無(wú)線音頻SoC芯片設(shè)計(jì)公司，逐步形成以藍(lán)牙耳機(jī)芯片、藍(lán)牙音箱芯片、智能穿戴芯片、無(wú)線麥克風(fēng)芯片、數(shù)字音頻芯片、玩具語(yǔ)音芯片、IoT芯片、語(yǔ)音識(shí)別芯片八大產(chǎn)品線為主的產(chǎn)品架構(gòu)。產(chǎn)品可廣泛運(yùn)用于TWS藍(lán)牙耳機(jī)、頸掛式耳機(jī)、頭戴式耳機(jī)、商務(wù)單邊藍(lán)牙耳機(jī)、藍(lán)牙音箱、車載藍(lán)牙音響、電視音響、智能可穿戴設(shè)備、無(wú)線麥克風(fēng)、語(yǔ)音玩具、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等無(wú)線互聯(lián)終端。經(jīng)過(guò)多年的市場(chǎng)開(kāi)拓，公司已進(jìn)入小米、萬(wàn)魔、realme真我、傳音、魅藍(lán)、漫步者、倍思、飛利浦、NOKIA、摩托羅拉、聯(lián)想、鐵三角、喜馬拉雅、boAt、Noise、沃爾瑪、科大訊飛、TCL等終端品牌供應(yīng)體系。受益于TWS等下游需求回暖，同時(shí)上游部分核心原材料價(jià)格回落，疊加費(fèi)用端持續(xù)優(yōu)化，公司銷售規(guī)模和盈利能力保持高增態(tài)勢(shì)，隨著新業(yè)務(wù)逐步上量，公司長(zhǎng)期發(fā)展空間打開(kāi)。

深挖現(xiàn)有市場(chǎng)潛力，持續(xù)向終端品牌客戶滲透。根據(jù)Canalys和IDC數(shù)據(jù)并進(jìn)行估算，2022年TWS耳機(jī)滲透率為23.9%，其中安卓系滲透率不足20%，有較大成長(zhǎng)空間。受益于新興市場(chǎng)需求增長(zhǎng)和無(wú)線技術(shù)進(jìn)步推動(dòng)下終端BOM成本的持續(xù)下降，TWS耳機(jī)向細(xì)分化發(fā)展，高端產(chǎn)品和主打極致性價(jià)比的入門級(jí)產(chǎn)品需求依勁，逐步侵蝕中端市場(chǎng)份額。公司持續(xù)升級(jí)現(xiàn)有芯片產(chǎn)品，通過(guò)技術(shù)迭代和工藝制程提升，不斷提升芯片性能、綜合性價(jià)比優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，在鞏固現(xiàn)有白牌市場(chǎng)份額和優(yōu)勢(shì)的基礎(chǔ)上，以“藍(lán)訊訊龍”系列高端芯片為抓手，進(jìn)一步向終端品牌客戶滲透，逐步形成以“知名手機(jī)品牌+專業(yè)音頻廠商+電商及互聯(lián)網(wǎng)公司”為核心終端客戶的更完整的品牌和市場(chǎng)布局，促進(jìn)公司業(yè)務(wù)可持續(xù)發(fā)展。目前訊龍系列已加入小米、realme、Fill斐耳、倍思、萬(wàn)魔、漫步者、noise、boAt等品牌供應(yīng)體系，訊龍系列占主營(yíng)收入比例持續(xù)提升。

產(chǎn)品矩陣日益完善，多元化戰(zhàn)略著眼長(zhǎng)遠(yuǎn)。在深耕無(wú)線音頻芯片領(lǐng)域的基礎(chǔ)上，公司持續(xù)推動(dòng)技術(shù)升級(jí)、優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、拓展產(chǎn)品應(yīng)用范圍。在主力終端場(chǎng)景藍(lán)牙耳機(jī)以外，針對(duì)部分增速較大的細(xì)分市場(chǎng)，公司推出了智能穿戴芯片、無(wú)線麥克風(fēng)芯片、數(shù)字音頻芯片、IoT芯片、語(yǔ)音識(shí)別芯片，并持續(xù)研發(fā)玩具語(yǔ)音芯片，橫向、縱向多維度拓展，下游應(yīng)用場(chǎng)景和客戶范圍也隨之?dāng)U大，同時(shí)助力公司盈利能力的提升及毛利改善。公司基于藍(lán)牙、WI-FI兩個(gè)連接，深耕無(wú)線音頻領(lǐng)域的同時(shí)，廣泛布局IoT、AIoT領(lǐng)域，抓住物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等下游新興市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇，布局培育新興市場(chǎng)。截至2023H1，公司數(shù)傳BLESoC芯片量產(chǎn)上市，已有多家客戶導(dǎo)入試產(chǎn)，擴(kuò)充了公司物聯(lián)網(wǎng)的產(chǎn)品線；無(wú)線麥克風(fēng)芯片完成從第1代到第2代方案的迭代；可穿戴產(chǎn)品升級(jí)，基于“藍(lán)訊訊龍”二代和三代，研發(fā)了可穿戴智能手表、手環(huán)產(chǎn)品技術(shù)平臺(tái)。

投資建議：2023H2起全球半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣度預(yù)期迎來(lái)復(fù)蘇，公司顯著受益于TWS耳機(jī)和智能可穿戴需求增長(zhǎng)，隨著高端產(chǎn)品線持續(xù)突破，我們預(yù)計(jì)2023-2025年公司的營(yíng)業(yè)收入為14.09/18.90/24.00億元，歸母凈利潤(rùn)為2.30/3.20/4.34億元，對(duì)應(yīng)EPS為1.92/2.67/3.62元。參考可比公司估值，給予公司24年35倍PE估值，對(duì)應(yīng)目標(biāo)價(jià)93.3元，首次覆蓋給予“強(qiáng)推”評(píng)級(jí)。

風(fēng)險(xiǎn)提示：下游需求不及預(yù)期，新品研發(fā)和市場(chǎng)開(kāi)拓不及預(yù)期，存貨跌價(jià)風(fēng)險(xiǎn)

(來(lái)源：慧博投研)

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(編輯 曾健輝)