每經(jīng)AI快訊，華泰證券研報(bào)表示，根據(jù)對(duì)10家全球IDM以及14家國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體企業(yè)的分析，機(jī)構(gòu)認(rèn)為：1）3Q23全球功率半導(dǎo)體板塊仍處于收入增速放緩，毛利率下降，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)上升的行業(yè)下行周期，預(yù)計(jì)4Q23行業(yè)存貨水平進(jìn)一步上升，存貨水平高于歷史正常水平的情況可能持續(xù)到2024年年中左右。展望2024，彭博一致預(yù)期顯示海外IDM資本開(kāi)支下降5.7%，我們統(tǒng)計(jì)國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體產(chǎn)能仍有21.8%的擴(kuò)張，因此硅基功率半導(dǎo)體供大于求情況至少會(huì)持續(xù)到2024年中。下行周期中看好：1）SiC上車進(jìn)展，襯底/器件廠商驗(yàn)證/定點(diǎn)情況；2）關(guān)注功率板塊周期性見(jiàn)底指標(biāo)：庫(kù)存/價(jià)格。