每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：HBM存儲(chǔ)的特點(diǎn)主要在：1、3D堆疊；2、通過(guò)TSV堆棧的方式聯(lián)通，通過(guò)中介層Interposer的超快速互聯(lián)方式連接至CPU或GPU；3、采用SIP封裝。貴公司作為SIP領(lǐng)域的領(lǐng)先者，有能力對(duì)HBM儲(chǔ)存進(jìn)行SIP封裝嗎？技術(shù)上有無(wú)障礙？

環(huán)旭電子（601231.SH）12月25日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，CPU+HBM的封裝模式當(dāng)前主要由Foundry（晶圓廠(chǎng)）或OSAT（芯片封測(cè)廠(chǎng)）提供制造服務(wù)，公司目前尚未取得HBM方面的客戶(hù)訂單。

(記者 畢陸名)

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