每經(jīng)AI快訊，2023年12月28日，開源證券發(fā)布研報點評天馬新材（838971）。

氧化鋁粉體國產(chǎn)替代領(lǐng)軍者，產(chǎn)能釋放開拓多元增量有望驅(qū)動業(yè)績彈性

天馬新材深耕生產(chǎn)電子陶瓷基片、電子玻璃、鋰電池隔膜、高壓電器、晶圓研磨拋光液等產(chǎn)品的精細氧化鋁粉體材料，是國家級專精特新“小巨人”企業(yè)和“制造業(yè)單項冠軍示范企業(yè)”。公司營收/歸母凈利潤從2017年的0.91/0.11億元上升至2022年的1.86/0.36億元，募投大幅擴產(chǎn)5萬噸電子陶瓷粉體鞏固基本盤并開拓球形氧化鋁（電子高導(dǎo)熱材料、封裝材料等）、勃姆石（鋰電隔膜涂覆等）等多元新增量。精細氧化鋁2022年全球產(chǎn)量達910萬噸，國內(nèi)產(chǎn)量達399萬噸且2023Q1-Q3同比增長3%，行業(yè)穩(wěn)步增長，此外上游氧化鋁原料價格穩(wěn)定、有利于公司業(yè)務(wù)拓展推進。預(yù)計公司2023-2025年的歸母凈利潤分別為0.35/0.60/0.82億元，對應(yīng)EPS分別為0.33/0.56/0.77元/股，對應(yīng)當前股價的PE分別為43.2/25.6/18.7倍，在建三條生產(chǎn)線預(yù)計在2023年底至2024年陸續(xù)投產(chǎn)，首次覆蓋給予“增持”評級。

電子陶瓷粉體用于芯片基板等，半導(dǎo)體與消費電子復(fù)蘇帶動陶瓷材料需求回升

電子陶瓷粉體用于電子封裝、微波/壓電、絕緣材料等，氧化鋁粉體占電子陶瓷成本10%-30%。公司產(chǎn)品用于晶振基座、芯片基片/基板、器件封裝并拓展功率/射頻器件封裝、HTCC基板等，與三環(huán)集團、浙江新納等合作，核心客戶三環(huán)集團自2022Q3以來業(yè)績持續(xù)回升、不斷擴張電子陶瓷新應(yīng)用帶動公司需求彈性。下游方面，2023年9月半導(dǎo)體全球銷售額達448.9億美元，連續(xù)7個月環(huán)比增長；日本被動元件出貨9月達1359億日元、創(chuàng)歷史新高。WSTS預(yù)計2024年存儲IC收入將增長44.8%，HBM封裝材料需求有望釋放。Canalys預(yù)計智能手機全球出貨量2024年將增4%、個人PC預(yù)計出貨增長8%，帶動陶瓷基片基板及器件材料需求。

電子玻璃用于顯示面板制造，行業(yè)景氣回升之下大客戶擴產(chǎn)+技術(shù)升級帶動增量

電子玻璃氧化鋁粉體用于基板及蓋板玻璃，是配置熔融玻璃液第二大成分，公司與彩虹集團、中國建材等客戶合作。下游方面，隨著電視、消費電子需求回升，2023Q3全球智能手機面板出貨同比增長約18.7%，2023年大尺寸電視面板量價齊升，光電市場迎來增量。而近期彩虹股份合肥項目建成、咸陽項目即將投產(chǎn)，溢流法大噸位和高世代（G8.5+）液晶基板玻璃產(chǎn)品已批量進入市場，技術(shù)持續(xù)追趕外資，公司粉體隨客戶擴產(chǎn)、技術(shù)高端化以及下游復(fù)蘇有望迎來量價持續(xù)增長。

風險提示：新業(yè)務(wù)擴展不及預(yù)期、客戶合作風險、下游市場需求不及預(yù)期

(來源：慧博投研)

免責聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前請核實。據(jù)此操作，風險自擔。

(編輯 曾健輝)