每經(jīng)記者 裴健如    每經(jīng)編輯 孫磊

日前，據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)道，豐田汽車(chē)等大型車(chē)企將啟動(dòng)用于自動(dòng)駕駛等尖端半導(dǎo)體的聯(lián)合研發(fā)。目前已成立新組織，半導(dǎo)體廠商瑞薩電子、半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司Socionext等也將加入。

對(duì)于上述消息，《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者在豐田中國(guó)相關(guān)人士處得到了確認(rèn)。

圖片來(lái)源：ASRA官網(wǎng)

記者了解到，新成立的組織名為“汽車(chē)用尖端SoC技術(shù)研究組合”（即Advanced SoC Research for Automotive，簡(jiǎn)稱(chēng)ASRA），于2023年12月1日設(shè)立，總部位于日本愛(ài)知縣名古屋市，成員包括豐田、日產(chǎn)、本田、馬自達(dá)、斯巴魯?shù)任寮移?chē)制造商，松下汽車(chē)系統(tǒng)、日本電裝公司兩家電子元件制造商，以及瑞薩電子、Socionext、Synopsys日本公司等五家半導(dǎo)體企業(yè)。

其中，ASRA的理事長(zhǎng)由豐田智能互聯(lián)內(nèi)部公司總裁山本圭司擔(dān)任，專(zhuān)務(wù)理事則由日本電裝公司高端技術(shù)研究所所長(zhǎng)川原伸章?lián)巍?/p>

ASRA方面表示，上述12家企業(yè)之所以聯(lián)合成立該組織，是因?yàn)闉榱藢?shí)現(xiàn)汽車(chē)智能化、電動(dòng)化的支撐功能，高性能計(jì)算機(jī)車(chē)載化的芯片技術(shù)備受期待。由于技術(shù)的車(chē)載化存在著功能安全以及熱、噪聲、振動(dòng)等汽車(chē)特有的課題，因此以汽車(chē)制造商為軸心構(gòu)建共同體制，推進(jìn)技術(shù)研究以有效解決技術(shù)課題。

“ASRA將以汽車(chē)制造商為中心，在追求汽車(chē)所要求的高安全性和可靠性的同時(shí)，通過(guò)集結(jié)電裝零件制造商和半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)的技術(shù)力量和經(jīng)驗(yàn)知識(shí)，以實(shí)現(xiàn)最尖端技術(shù)的實(shí)用化為目標(biāo)。具體來(lái)說(shuō)，我們計(jì)劃研發(fā)一種汽車(chē)SoC（System on Chip，系統(tǒng)級(jí)芯片），采用將不同類(lèi)型的半導(dǎo)體組合在一起的技術(shù)。”ASRA方面稱(chēng)。

據(jù)記者了解，為達(dá)成實(shí)用化目的，ASRA將主要圍繞三個(gè)方向進(jìn)行：一是，根據(jù)各汽車(chē)制造商的使用案例提取課題，完成對(duì)車(chē)載化實(shí)用性更高的技術(shù)研究；二是，通過(guò)半導(dǎo)體企業(yè)、ECU廠商等多元化企業(yè)的廣泛參與，完成技術(shù)研究；三是，通過(guò)構(gòu)建以產(chǎn)-官-學(xué)合作為基礎(chǔ)的技術(shù)研究體制，提高半導(dǎo)體人才培養(yǎng)水平。

圖片來(lái)源：視覺(jué)中國(guó)

記者從ASRA官方獲悉，ASRA方面將以力爭(zhēng)在2028年之前通過(guò)試制驗(yàn)證確立關(guān)鍵技術(shù)，2030年以后將SoC批量應(yīng)用于汽車(chē)為目標(biāo)。

公開(kāi)資料顯示，SoC是系統(tǒng)級(jí)芯片，一般包含多個(gè)處理器單元，是把CPU（中央處理器）、GPU（圖形處理器）、數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）、RAM（內(nèi)存）、調(diào)制解調(diào)器（Modem）、導(dǎo)航定位模塊以及多媒體模塊等，整合在一起的系統(tǒng)化解決方案。

有機(jī)構(gòu)認(rèn)為，汽車(chē)SoC主要負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)處理，智能座艙和自動(dòng)駕駛是其主要市場(chǎng)。隨著智能座艙滲透率的逐步提升、功能愈發(fā)多元，以及自動(dòng)駕駛技術(shù)的不斷成熟，SoC芯片將逐步成為剛需。

正因如此，不少企業(yè)都在積極布局汽車(chē)SoC。例如，目前英偉達(dá)、高通等部分半導(dǎo)體大廠正在研發(fā)車(chē)用高性能SoC；特斯拉也正在自主開(kāi)發(fā)SoC，并已搭載在車(chē)輛上。

根據(jù)IHS數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2025年全球汽車(chē)SoC市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到82億美元，并且L3級(jí)別以上自動(dòng)駕駛預(yù)計(jì)2025年之后開(kāi)始大規(guī)模進(jìn)入市場(chǎng)，配套高算力、高性能SoC芯片將會(huì)帶來(lái)極高附加值，有望帶動(dòng)主控芯片市場(chǎng)快速擴(kuò)容。

另?yè)?jù)相關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2022年，我國(guó)新車(chē)搭載智能座艙SoC芯片的裝配量為700.5萬(wàn)顆，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)14.86億美元，約占全球總市場(chǎng)份額的48%（全球智能座艙SoC芯片市場(chǎng)規(guī)模為30.92億美元）。預(yù)計(jì)到2025年，全球和中國(guó)汽車(chē)座艙智能配置滲透率將分別達(dá)到59%和78%，同時(shí)，全球智能座艙SoC芯片的市場(chǎng)規(guī)模將突破50億美元。