每經(jīng)訊，據(jù)啟信寶，新三板創(chuàng)新層公司哈德勝（873950）新增專利信息，專利權(quán)人為哈德勝，發(fā)明人是張占平、王毅、楊凱。專利授權(quán)日為2023年12月29日，專利名稱為“一種Wafer自動漲緊裝置”，專利類型為中國實(shí)用新型專利，專利申請?zhí)枮镃N202321867602.8。

該專利摘要顯示：本申請涉及機(jī)械設(shè)備的技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種Wafer自動漲緊裝置，其包括底座，底座上設(shè)置有漲緊座，漲緊座遠(yuǎn)離底座一側(cè)設(shè)置有供藍(lán)膜放置的固定環(huán)，固定環(huán)靠近底座一側(cè)設(shè)置有多個均勻分布的壓緊鍥塊，底座上設(shè)置有供壓緊鍥塊穿出的通孔，底座沿漲緊座周向設(shè)置有轉(zhuǎn)動環(huán)槽，轉(zhuǎn)動環(huán)槽內(nèi)設(shè)置有旋轉(zhuǎn)壓環(huán)，旋轉(zhuǎn)壓環(huán)靠近通孔一側(cè)設(shè)置有限位板，限位板靠近壓緊鍥塊一側(cè)設(shè)置有用于與壓緊鍥塊抵接的頂壓鍥塊，壓緊鍥塊包括兩個與固定環(huán)固定的支撐軸、設(shè)置于支撐軸遠(yuǎn)離固定環(huán)一側(cè)且供頂壓鍥塊放置的安裝部、設(shè)置于兩個安裝部之間的凸臺部，底座上設(shè)置有用于驅(qū)動旋轉(zhuǎn)壓環(huán)轉(zhuǎn)動的驅(qū)動組件。本申請具有改善藍(lán)膜漲緊力均勻性差容易影響芯片摘取問題的效果。

(記者 曾健輝)

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