每經(jīng)AI快訊，2023年12月30日，華泰證券發(fā)布研報(bào)點(diǎn)評(píng)長(zhǎng)川科技（300604）。

2023年前三季度利潤(rùn)短期承壓，公司高端測(cè)試機(jī)有望引領(lǐng)國(guó)產(chǎn)替代

2023年前三季度公司收入12.09億元，同比-31.06%，歸母凈利潤(rùn)133萬元，同比-99.59%，扣非歸母凈利潤(rùn)-1.07億元，同比-140.83%。我們認(rèn)為公司利潤(rùn)承壓主要系行業(yè)需求下降及公司收入確認(rèn)節(jié)奏問題。公司前三季度合同負(fù)債1378萬元，同比+100.89%，在手訂單指標(biāo)較為健康。我們預(yù)計(jì)公司23-25歸母凈利潤(rùn)為0.6/6.2/9.0億元，對(duì)應(yīng)PE 424/38/26X。24年可比公司PE為47倍。考慮公司在半導(dǎo)體后道SOC數(shù)字測(cè)試機(jī)領(lǐng)域擁有廣闊的國(guó)產(chǎn)替代空間，以及公司的持續(xù)研發(fā)有望引領(lǐng)SOC數(shù)字測(cè)試機(jī)國(guó)產(chǎn)替代，給予公司24年54倍PE，對(duì)應(yīng)目標(biāo)價(jià)54.00元，維持“買入”。

2023年半導(dǎo)體后道測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)需求收縮，2024-2025年有望復(fù)蘇

根據(jù)SEMI在SEMICONJapan 2023上發(fā)布的報(bào)告，2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)1000億美元，同比下降6.1%。SEMI預(yù)計(jì)半導(dǎo)體設(shè)備將在2024年恢復(fù)增長(zhǎng)，2025年的銷售額預(yù)計(jì)將達(dá)到1240億美元的新高。后道測(cè)試和封裝設(shè)備方面，SEMI預(yù)計(jì)2023年半導(dǎo)體后道測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)銷售額將收縮15.9%至63億美元，封裝設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)將下降31%至40億美元。預(yù)計(jì)2024年后道測(cè)試設(shè)備、封裝設(shè)備領(lǐng)域?qū)⒎謩e增長(zhǎng)13.9%和24.3%，其中后道測(cè)試設(shè)備24年市場(chǎng)達(dá)72億美元。2025年，SMEI預(yù)計(jì)全球后道測(cè)試設(shè)備銷售額增長(zhǎng)17%，封裝設(shè)備銷售額增長(zhǎng)20%。

半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊，公司有望引領(lǐng)國(guó)產(chǎn)替代

半導(dǎo)體后道測(cè)試是產(chǎn)品良率和成本管理的重要環(huán)節(jié)。后道測(cè)試設(shè)備包括測(cè)試機(jī)、探針臺(tái)，分選機(jī)等。據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2020年測(cè)試機(jī)占全球后道測(cè)試設(shè)備投資額63%，SoC/存儲(chǔ)/數(shù)?；旌?RF測(cè)試機(jī)約占全球測(cè)試機(jī)市場(chǎng)的60%/21%/15%/4%。我們測(cè)算2024年全球半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)市場(chǎng)將達(dá)45億美元，中國(guó)大陸市場(chǎng)近12億美元，其中SOC測(cè)試機(jī)市場(chǎng)超7億美元。公司2021年成功研發(fā)SOC測(cè)試機(jī)，目前已覆蓋模擬、數(shù)模混合、SOC、功率、射頻等多類芯片，有望引領(lǐng)國(guó)產(chǎn)替代。

研發(fā)持續(xù)高投入，半導(dǎo)體后道設(shè)備平臺(tái)型公司厚積薄發(fā)

2018年以來公司研發(fā)費(fèi)用率持續(xù)維持在20%以上，2023年前三季度公司研發(fā)費(fèi)率43.48%，持續(xù)高研發(fā)助力公司高端測(cè)試機(jī)持續(xù)突破，多品類產(chǎn)品布局順利。除高端測(cè)試機(jī)以外，公司產(chǎn)品覆蓋分選機(jī)、探針臺(tái)、AOI等多類后道設(shè)備。2023年前三季度公司毛利率57.51%，同比+3.45pp，Q3毛利率61.10%，同比/環(huán)比+10.72pp/+6.13pp。我們預(yù)計(jì)隨著2024年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)需求回暖，公司有望厚積薄發(fā)。

風(fēng)險(xiǎn)提示：半導(dǎo)體復(fù)蘇低預(yù)期，新產(chǎn)品研發(fā)不及預(yù)期，國(guó)外技術(shù)限制風(fēng)險(xiǎn)。

(來源：慧博投研)

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(編輯 曾健輝)