每經(jīng)AI快訊，2023年12月31日，華創(chuàng)證券發(fā)布研報點評安集科技（688019）。 公司是國內(nèi)CMP拋光液龍頭，橫向拓寬產(chǎn)品線打造半導體材料平臺。公司2006年成立于上海，在董事長王淑敏女士的帶領下，不斷加大研發(fā)投入拓寬產(chǎn)品布局，在CMP拋光液領域實現(xiàn)快速成長。公司積極把握半導體國產(chǎn)替代機遇，上市后募集資金擴充產(chǎn)能并加大研發(fā)投入，市場份額快速提升，營業(yè)收入由2018年的2.48億元增長至2022年的10.77億元，CAGR為44.37%；歸母凈利潤由2018年的0.45億元增長至2022年的3.01億元，CAGR為60.91%。目前公司可為客戶提供全品類CMP拋光液，同時正在積極布局功能性濕電子化學品和電鍍液及添加劑等其他產(chǎn)品平臺。展望未來，隨著中國大陸地區(qū)晶圓廠擴產(chǎn)持續(xù)落地，國產(chǎn)替代加速背景下公司業(yè)績有望實現(xiàn)快速成長。 晶圓廠稼動率提升疊加擴產(chǎn)持續(xù)推進，帶動CMP拋光液需求不斷增長。短期趨勢上，半導體行業(yè)景氣度逐步復蘇，下游晶圓廠稼動率有望不斷修復，進而帶動CMP拋光液需求增長，同時供應鏈自主可控背景下晶圓廠對關鍵半導體材料國產(chǎn)化需求緊迫，公司產(chǎn)品加速導入，市場份額有望持續(xù)提升。中長期趨勢上，中國大陸地區(qū)晶圓廠擴產(chǎn)預計持續(xù)進行，根據(jù)集微咨詢數(shù)據(jù)，2026年底中國大陸地區(qū)12英寸晶圓廠的總月產(chǎn)能將超過276.3萬片，較2022年提高165.1%，CMP拋光液作為晶圓制造過程中平坦化關鍵材料，本土需求大幅增長。同時邏輯芯片制程進步疊加存儲芯片技術演進，晶圓制造所需CMP拋光液種類和消耗量均大幅提升，未來CMP拋光液需求隨著下游技術進步將加速增長。公司作為中國大陸地區(qū)CMP拋光液龍頭廠商，有望持續(xù)受益行業(yè)發(fā)展。 公司堅持自主研發(fā)構筑核心技術壁壘，拓展產(chǎn)品品類打開遠期成長空間。半導體材料行業(yè)技術+驗證壁壘高企，公司自成立以來始終堅持自主創(chuàng)新、自主研發(fā)道路，目前已掌握多項核心技術和優(yōu)質客戶資源。公司在中國大陸地區(qū)晶圓廠產(chǎn)品品類不斷驗證突破，市場份額有望快速增長。CMP拋光液方面，公司布局全品類產(chǎn)品，同時配合下游進行最先進產(chǎn)品研發(fā)；濕電子化學品方面，公司清洗液、剝離液和刻蝕液產(chǎn)品均實現(xiàn)量產(chǎn)出貨，產(chǎn)品品類不斷豐富；電鍍液及添加液方面，公司已完成產(chǎn)品平臺搭建。除此之外，公司近期發(fā)布募集可轉債公告，將加大對濕電子化學品和上游研磨顆粒等關鍵原材料布局，未來隨著公司產(chǎn)品品類的不斷豐富，半導體材料平臺化布局成效將不斷顯現(xiàn)。 投資建議：中國大陸地區(qū)晶圓廠擴產(chǎn)持續(xù)推進，國產(chǎn)替代加速進行。公司深耕半導體材料領域，不斷提升產(chǎn)品技術水平，在下游晶圓廠份額持續(xù)提升，同時公司橫向擴寬產(chǎn)品品類打造半導體材料供應平臺，打開遠期成長空間。我們預計公司2023-2025年歸母凈利潤為4.03/5.16/6.52億元，對應EPS為4.06/5.21/6.58元。參考行業(yè)可比公司估值，給予公司2024年38倍PE，對應目標價197.9元，首次覆蓋給予“強推”評級。 風險提示：外部貿(mào)易環(huán)境變化；行業(yè)競爭加劇；公司產(chǎn)品拓展不及預期；行業(yè)景氣復蘇不及預期。 (來源：慧博投研) 免責聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構成投資建議，使用前請核實。據(jù)此操作，風險自擔。 (編輯曾健輝)