每經(jīng)AI快訊，2024年1月2日，華金證券發(fā)布研報點評鼎龍股份（300054）。

事件點評：2023年12月25日，鼎龍股份發(fā)布《關于全資子公司實施增資擴股并與員工持股平臺共同投資建設年產(chǎn)300噸KrFArF光刻膠產(chǎn)業(yè)化項目的公告》。公司對潛江新材料實施增資并以增資擴股方式引入兩家員工持股平臺及一家新進投資方共同投資建設年產(chǎn)300噸KrF/ArF光刻膠產(chǎn)業(yè)化項目。本次增資后，公司持有潛江新材料的股權比例將由100%變更為75%，公司仍為潛江新材料的控股股東，潛江新材料仍納入公司合并報表范圍。

布局高端光刻膠，加速KrF/ArF光刻膠產(chǎn)業(yè)化，打造新增長極。根據(jù)TECHET數(shù)據(jù)，2021年全球半導體光刻膠市場中，合成橡膠（JSR）、東京應化（TOK）、信越、杜邦、住友化學、富士等企業(yè)占據(jù)的市場份額合計超過90%，用于先進工藝的KrF、ArF、EUV光刻膠基本由外資廠商壟斷。近年來，國內(nèi)廠商已實現(xiàn)g/i線光刻膠量產(chǎn)，但在更為先進的KrF、ArF、EUV光刻膠領域尚未實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。在國際市場技術封鎖、國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展大背景下，KrF、ArF光刻膠因其覆蓋從0.25μm到7nm主要半導體先進制造工藝，是現(xiàn)階段迫切需要實現(xiàn)國產(chǎn)化技術突破的半導體關鍵材料。KrF、ArF光刻膠作為半導體光刻膠的主流產(chǎn)品，尚未實現(xiàn)大批量國產(chǎn)化；因此，抓住當前外部環(huán)境帶來契機實現(xiàn)搶位發(fā)展，鎖定國內(nèi)晶圓制造廠供應商份額，將為中國光刻膠企業(yè)帶來快速發(fā)展機遇。據(jù)CEMIA統(tǒng)計，2022年中國集成電路晶圓制造用光刻膠市場規(guī)模為33.58億元，較2021年的29.59億元增長13.48%；其中2022年KrF光刻膠市場規(guī)模為14.06億元，ArF和ArFi光刻膠市場規(guī)模為8.11億元，KrF與ArF光刻膠合計占比超過66%。預計到2025年，中國集成電路晶圓制造用光刻膠市場規(guī)模將達到37.64億元，KrF與ArF光刻膠市場規(guī)模將同步增長，預計2025年市場規(guī)模將達到25.01億元。在加速推進半導體材料自主可控國產(chǎn)化進程背景下，國產(chǎn)半導體光刻膠一旦進入合格供應商名單且開始批量出貨后，訂單預計較為持續(xù)穩(wěn)定，從而帶來可觀經(jīng)濟效益。項目實施完畢后，公司將建成年產(chǎn)300噸的KrF/ArF光刻膠生產(chǎn)線，從而實現(xiàn)“卡脖子”的高端光刻材料產(chǎn)業(yè)化，推動高端光刻膠國產(chǎn)替代進程。將進一步豐富公司業(yè)務板塊、步入高端光刻膠關鍵賽道，有利于公司進一步優(yōu)化半導體材料業(yè)務產(chǎn)品結構、擴大市場份額、新增利潤增長點。

相關材料技術/產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗，塑造KrF/ArF光刻膠項目核心競爭力。（1）具備高端晶圓光刻膠原料自主合成的技術能力：光刻膠全流程開發(fā)包括原料合成和配方開發(fā)，其中光刻膠原料的合成和純化技術難度極大，也是國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈相對薄弱的環(huán)節(jié)。公司擁有超20年有機合成、高分子聚合、材料工程化、純化等技術積累，已具備獨立開發(fā)高端晶圓光刻膠功能單體，主體樹脂和含氟樹脂（浸沒式ArF光刻膠的核心組分），光致產(chǎn)酸劑、淬滅劑及其它助劑等光刻膠上游原材料的能力。公司通過實現(xiàn)高端晶圓光刻膠原料自主合成，為公司產(chǎn)品高效開發(fā)及未來產(chǎn)業(yè)化穩(wěn)定快速放量奠定堅實基礎。（2）具備進口替代類關鍵光刻膠產(chǎn)品成熟的開發(fā)經(jīng)驗：公司成功開發(fā)出多款“卡脖子”進口替代類關鍵材料，并在其中的OLED顯示用光刻膠PSPI和封裝光刻膠的開發(fā)和應用過程中積累了豐富經(jīng)驗，熟悉光刻膠產(chǎn)品的開發(fā)、應用流程及客戶應用需求，幫助公司快速推進高端晶圓光刻膠產(chǎn)品的開發(fā)和客戶端驗證。截至2023年12月25日，公司已開發(fā)出13款高端晶圓光刻膠產(chǎn)品，包括6款浸沒式ArF光刻膠和7款KrF光刻膠產(chǎn)品，并有5款光刻膠產(chǎn)品已在客戶端進行送樣，其中包括1款能夠達到ArF極限分辨率37.5nm的光刻膠產(chǎn)品和1款能達到KrF極限分辨率120nm L/S和130nm Hole的光刻膠。（3）具備豐富的半導體材料產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗并已同步進行產(chǎn)業(yè)化布局：基于對公司高端光刻膠產(chǎn)品開發(fā)、驗證進度的信心，公司實行技術研發(fā)和品質(zhì)管控、量產(chǎn)線建設的同步推進模式，已提前儲備多臺光刻膠關鍵量產(chǎn)設備，其中包含多臺浸沒式ArF光刻膠不可替代的量產(chǎn)設備，為公司在國內(nèi)率先量產(chǎn)浸沒式ArF光刻膠提供了有利保障。目前，公司已基本完成單體、樹脂、光致產(chǎn)酸劑、淬滅劑合成的小規(guī)?；炫渚€建設；公司年產(chǎn)300噸KrF/ArF光刻膠產(chǎn)業(yè)化項目有望在2024年第四季度建設完成。（4）具備半導體行業(yè)的深厚理解和客戶基礎：公司已與高端晶圓光刻膠產(chǎn)品的下游客戶—國內(nèi)主流晶圓廠建立良好客情關系，下游客戶對公司產(chǎn)品開發(fā)及穩(wěn)定生產(chǎn)的能力具有很強的信心，對新產(chǎn)品開發(fā)、驗證評估及未來量產(chǎn)導入提供有力支持。

投資建議：2023年，全球半導體市場陷入低迷，終端市場需求疲軟，下游需求低于預期，導致半導體各環(huán)節(jié)業(yè)績承壓。我們調(diào)整對公司原有業(yè)績預測，2023年至2025年營業(yè)收入由原來30.69/35.43/41.69億元調(diào)整為26.19/30.29/37.47億元，增速分別為-3.8%/15.7%/23.7%；歸母凈利潤由4.73/6.07/8.11億元調(diào)整為2.82/4.53/6.22億元，增速分別為-27.8%/60.6%/37.4%；對應PE分別為78.2/48.7/35.4倍?？紤]到鼎龍股份在有機合成平臺和高分子合成平臺上多年的技術積累，以及OLED顯示用光敏聚酰亞胺PSPI的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗，布局開發(fā)高端KrF和ArF光刻膠產(chǎn)品，豐富半導體材料品種，推進公司在半導體材料相關產(chǎn)業(yè)鏈延伸拓展,并積極開拓新業(yè)務增長點，維持買入-A建議。

風險提示：宏觀經(jīng)濟環(huán)境變化風險；新業(yè)務布局效果不及預期風險；新業(yè)務需求不及預期；國產(chǎn)替代進程不及預期。

(來源：慧博投研)

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(編輯 曾健輝)