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芯聯(lián)集成:公司在光伏、儲能等工控領域的主要功率芯片及模組封裝技術已達到國際主流水平

每日經濟新聞 2024-01-03 15:42:48

每經AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:在光伏儲能芯片方面,貴司的技術情況,業(yè)務情況如何?

芯聯(lián)集成(688469.SH)1月3日在投資者互動平臺表示,公司在光伏、儲能等工控領域的主要功率芯片及模組封裝技術已達到國際主流水平。其中,主要應用于光伏逆變器的灌封工業(yè)光伏模塊技術已在650V平臺實現(xiàn)規(guī)模量產并大批量出貨,1000V的光伏模塊已通過客戶端驗證,性能已達到世界先進水平。

(記者 蔡鼎)

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