每經(jīng)AI快訊，2024年1月8日，華金證券發(fā)布研報(bào)點(diǎn)評晶合集成（688249）。 投資要點(diǎn) 專注12英寸顯示驅(qū)動(dòng)芯片代工，營收呈現(xiàn)逐季復(fù)蘇態(tài)勢 晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)；根據(jù)TrendForce公布的23Q2全球晶圓代工企業(yè)營收排名，公司位居全球第十，在中國大陸企業(yè)中排名第三。 2023年以來公司營收呈現(xiàn)逐季復(fù)蘇態(tài)勢，23Q3公司實(shí)現(xiàn)營收20.47億元，同比減少18.14%，環(huán)比增長8.90%。受營收同比下滑、折舊攤銷等固定成本較高以及匯兌收益同比減少的影響，公司利潤端有所承壓。23Q3公司實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤0.76億元，同比減少89.89%，環(huán)比減少73.65%；扣非歸母凈利潤0.22億元，環(huán)比減少90.99%。23Q3公司毛利率環(huán)比減少4.93pct降至19.20%，主要系產(chǎn)品組合帶來價(jià)格波動(dòng)和設(shè)備折舊的增加。 以顯示驅(qū)動(dòng)為核心，持續(xù)研發(fā)先進(jìn)制程及多元化工藝平臺 合肥市提出“芯屏汽合”的產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，已形成新型顯示器件、集成電路、新能源汽車和人工智能等新興產(chǎn)業(yè)，終端芯片需求旺盛。公司位居合肥戰(zhàn)略核心，充分發(fā)揮本地終端市場距離近、規(guī)模大的優(yōu)勢，依靠成熟的制程制造經(jīng)驗(yàn)，配套服務(wù)于合肥產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)劃，提供關(guān)鍵芯片，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動(dòng)發(fā)展。根據(jù)公司2024年1月投資者調(diào)研紀(jì)要，公司目前產(chǎn)能為11萬片/月，未來將根據(jù)市場的復(fù)蘇情況彈性規(guī)劃擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。 工藝平臺方面，公司以DDIC、PMIC、CIS、MCU為主軸，持續(xù)推動(dòng)邏輯、E-tag、Mini-LED芯片等新工藝平臺的發(fā)展。2023年上半年，公司DDIC、PMIC、CIS、MCU占主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為87.84%、5.77%、4.08%、1.35%。制程節(jié)點(diǎn)方面，公司量產(chǎn)制程節(jié)點(diǎn)覆蓋150nm-55nm，正在進(jìn)行40nm、28nm制程平臺的研發(fā)。2023年上半年，55nm、90nm、110nm、150nm占主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為4.83%、49.92%、31.65%、13.60%，其中55nm占主營業(yè)務(wù)收入的比例增加較快，主要原因在于公司55nm實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。根據(jù)公司2023年12月投資者調(diào)研紀(jì)要，公司55nm產(chǎn)能利用率維持高位，營收穩(wěn)步提高。 公司積極規(guī)劃和研發(fā)更先進(jìn)的工藝平臺，持續(xù)向更先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)發(fā)展，已取得顯著成果：1）55nm銅制程平臺及145nm低功耗高速顯示驅(qū)動(dòng)平臺已開發(fā)完成。2）55nm TDDI產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。3）40nm高壓OLED平臺元件效能與良率已符合目標(biāo)，具備向客戶提供產(chǎn)品設(shè)計(jì)及流片的能力。4）車用110nm顯示驅(qū)動(dòng)芯片在車規(guī)CP測試良率已達(dá)到良好標(biāo)準(zhǔn)，并于2023年3月完成AEC-Q100車規(guī)級認(rèn)證，于2023年5月通過公司客戶的汽車12.8英寸顯示屏總成可靠性測試。 終端市場蓬勃發(fā)展，為公司長期增長提供有力保障 OLED：根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，全球OLED面板出貨面積有望從2022年的1790萬平方米強(qiáng)勁增長到2026年的2610萬平方米，預(yù)計(jì)OLED顯示器面板出貨量將由2022年的16萬片，增長到2026年的277萬片，實(shí)現(xiàn)17倍以上的大幅增長。中國面板企業(yè)積極布局OLED市場，京東方、維信諾、天馬微電子等面板廠新建的OLED產(chǎn)線預(yù)計(jì)在未來幾年內(nèi)將完成全面投產(chǎn)。OLED面板產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展帶動(dòng)了OLED面板驅(qū)動(dòng)芯片需求的增長；Omdia數(shù)據(jù)，2022年OLED驅(qū)動(dòng)芯片出貨量約10億顆，預(yù)計(jì)2026年達(dá)到16.7億顆。公司致力于打造完整的OLED驅(qū)動(dòng)芯片工藝平臺；根據(jù)公司2024年1月投資者調(diào)研紀(jì)要，公司40nm OLED驅(qū)動(dòng)芯片已開發(fā)成功并正式流片。 汽車：汽車“三化”進(jìn)程持續(xù)推動(dòng)單車半導(dǎo)體價(jià)值量增長；根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)普爾預(yù)測，單車半導(dǎo)體價(jià)值量有望從2022年的854美元提升至2029年的1542億美元。Omdia數(shù)據(jù)顯示，2023年車載TDDI的總出貨量將達(dá)到5500萬顆，同比增長53%，并將在2027年達(dá)到9600萬顆，2023-2027年CAGR約15%。公司已通過顯示驅(qū)動(dòng)芯片及微控制器芯片的車規(guī)級AEC-Q100認(rèn)證，未來將持續(xù)推進(jìn)邏輯、電源管理以及圖像傳感器芯片的認(rèn)證，全面進(jìn)入汽車電子芯片市場。 AR/VR等新興應(yīng)用領(lǐng)域：中國信通院預(yù)測，2020-2024年全球AR/VR市場規(guī)模CAGR高達(dá)54%，預(yù)計(jì)2024年全球AR/VR市場規(guī)模達(dá)到4800億元。目前AR/VR微顯示技術(shù)主要采用LCoS（硅基液晶），OLEDoS（硅基OLED技術(shù)）和LEDoS（硅基LED技術(shù)）三種微型顯示技術(shù)。公司積極進(jìn)行硅基OLED技術(shù)的開發(fā)，已與國內(nèi)面板領(lǐng)先企業(yè)展開深度合作，加速應(yīng)用落地。 投資建議：我們預(yù)計(jì)2023-2025年，公司營收分別為73.61/100.27/134.10億元，同比分別增長-26.8%/36.2%/33.7%，歸母凈利潤分別為3.00/10.91/18.46億元，同比分別增長-90.2%/263.8%/69.3%；PE分別為112.7/31.0/18.3。晶合集成以顯示驅(qū)動(dòng)為核心，持續(xù)研發(fā)先進(jìn)制程及多元化工藝平臺，55nm產(chǎn)能利用率維持高位，營收穩(wěn)步提高，同時(shí)40nm OLED驅(qū)動(dòng)芯片已開發(fā)成功并正式流片。隨著電視、手機(jī)等下游終端市場逐漸復(fù)蘇，公司營收有望重回增長賽道。首次覆蓋，給予“買入”評級。 風(fēng)險(xiǎn)提示：下游終端市場需求不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)，新技術(shù)、新工藝、新產(chǎn)品無法如期產(chǎn)業(yè)化風(fēng)險(xiǎn)，市場競爭加劇風(fēng)險(xiǎn)，產(chǎn)能擴(kuò)充進(jìn)度不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)，系統(tǒng)性風(fēng)險(xiǎn)等。 (來源：慧博投研) 免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前請核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。 (編輯 曾健輝)