每經(jīng)AI快訊，2024年1月9日，華金證券發(fā)布研報(bào)點(diǎn)評(píng)中科藍(lán)訊（688332）。

事件點(diǎn)評(píng)：公司發(fā)布2023年年度業(yè)績預(yù)增公告。報(bào)告期內(nèi)，預(yù)計(jì)公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入為143,000.00萬元到145,000.00萬元，同比增加32.42%到34.27%；實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤為24,000.00萬元到26,000.00萬元，同比增加70.34%到84.53%；實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為16,000.00萬元到18,000.00萬元，同比增加42.67%到60.51%。

受益于訊龍系列產(chǎn)品起量和市場復(fù)蘇，2023年業(yè)績同比快速增長：2023年3月29日，在我愛音頻網(wǎng)主辦的2023（春季）亞洲智能穿戴展上，中科藍(lán)訊展出了“藍(lán)訊訊龍”三代高性能穿戴芯片和標(biāo)準(zhǔn)穿戴芯片，“藍(lán)訊訊龍”三代基于22nm先進(jìn)低功耗工藝，支持最新的藍(lán)牙5.3 LEAudio協(xié)議（已全系通過最新藍(lán)牙？低功耗音頻標(biāo)準(zhǔn)LEAudio規(guī)格認(rèn)證）及LC3（低復(fù)雜度通信編解碼器）的編解碼功能；內(nèi)置RISC-VCPU + HiFi 4高性能DSP，適合復(fù)雜神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法及客戶定制化音效需求。根據(jù)公司2023年12月11日發(fā)布的投資者調(diào)研紀(jì)要顯示，2023年前三季度，公司訊龍系列產(chǎn)品營收占比提升，品牌客戶推進(jìn)取得重大突破，一線手機(jī)品牌小米、realme均有耳機(jī)產(chǎn)品使用公司芯片，二線品牌客戶也在持續(xù)拓展，營收占比持續(xù)提高。耳機(jī)市場方面，從全球地區(qū)TWS總出貨量來看，2023年Q3 TWS市場價(jià)格段銷量占比呈現(xiàn)“啞鈴狀”趨勢，高價(jià)款及親民款產(chǎn)品銷量占比持續(xù)增加。品牌端市場銷量集中在三季度釋放，四季度需求逐漸平緩。結(jié)合海外電商對萬圣節(jié)、圣誕節(jié)、黑色星期五等海外消費(fèi)節(jié)點(diǎn)進(jìn)行布局，白牌市場需求依舊強(qiáng)勁。受益于公司訊龍系列產(chǎn)品持續(xù)起量、印度及非洲等國外TWS耳機(jī)市場增長和國內(nèi)市場復(fù)蘇影響，公司音頻產(chǎn)品銷售金額增速較快。報(bào)告期內(nèi)，預(yù)計(jì)公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入為143,000.00萬元到145,000.00萬元，同比增加32.42%到34.27%；實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤為24,000.00萬元到26,000.00萬元，同比增加70.34%到84.53%；實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為16,000.00萬元到18,000.00萬元，同比增加42.67%到60.51%。

構(gòu)建核心競爭力，持續(xù)關(guān)注產(chǎn)品升級(jí)和品類擴(kuò)張：公司是業(yè)內(nèi)較早采用RISC-V指令集架構(gòu)作為技術(shù)開發(fā)路線的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，基于開源的RISC-V指令集架構(gòu)，配合開源實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)RT-Thread，自主開發(fā)出高性能CPU內(nèi)核和DSP指令，實(shí)現(xiàn)了各種音頻算法。采用RISC-V指令集架構(gòu)一方面不需要高昂的授權(quán)費(fèi)，另一方面是指令集相對精簡，而公司基于RISC-V指令集架構(gòu)自研CPU內(nèi)核更是可以使得公司不斷優(yōu)化芯片設(shè)計(jì)進(jìn)而持續(xù)提升產(chǎn)品的性價(jià)比優(yōu)勢，在中低端市場構(gòu)建起了較高的護(hù)城河。公司在現(xiàn)有音頻芯片的基礎(chǔ)上，圍繞藍(lán)牙、WIFI兩個(gè)連接渠道，利用自身的技術(shù)優(yōu)勢及客戶資源，持續(xù)孵化新技術(shù)、新產(chǎn)品，不斷開拓新的市場領(lǐng)域和拓寬銷售渠道，培育潛力市場，擴(kuò)大下游新的應(yīng)用場景。公司逐步形成以藍(lán)牙耳機(jī)芯片、藍(lán)牙音箱芯片、智能穿戴芯片、無線麥克風(fēng)芯片、數(shù)字音頻芯片、玩具語音芯片、AIoT芯片、AI語音識(shí)別芯片八大產(chǎn)品線為主的產(chǎn)品架構(gòu)，并不斷進(jìn)行技術(shù)迭代和產(chǎn)品升級(jí)。“訊龍二代+”耳機(jī)芯片、“訊龍三代”高端音箱芯片、高性價(jià)比手表芯片等將在2024年逐步推出。有望擴(kuò)大下游應(yīng)用場景和客戶范圍，持續(xù)增強(qiáng)公司盈利能力。

投資建議：考慮到公司2023年業(yè)績超預(yù)期，將公司2023年至2025年?duì)I收預(yù)測由之前的14.13億元、18.50億元、25.14億元分別上調(diào)至14.44億元、18.93億元、25.42億元，將歸母凈利潤由2.43億元、3.35億元、4.87億元分別上調(diào)至2.48億元、3.41億元、4.91億元，對應(yīng)的PE分別為32.2倍、23.4倍、16.3倍，考慮到公司還處在產(chǎn)品升級(jí)和產(chǎn)品線持續(xù)拓展期，維持買入-A建議。

風(fēng)險(xiǎn)提示：終端市場發(fā)展不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)、晶圓產(chǎn)能緊張和原材料價(jià)格上漲風(fēng)險(xiǎn)、行業(yè)競爭加劇帶來的風(fēng)險(xiǎn)、新品導(dǎo)入不及預(yù)期

(來源：慧博投研)

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(編輯 曾健輝)