每經(jīng)訊，據(jù)啟信寶，新三板創(chuàng)新層公司開發(fā)科技（873879）新增專利信息，專利權(quán)人為開發(fā)科技，發(fā)明人是鄧迎華、莊福建。專利授權(quán)日為2024年1月9日，專利名稱為“一種電路板通用波峰焊過(guò)爐工裝”，專利類型為中國(guó)實(shí)用新型專利，專利申請(qǐng)?zhí)枮镃N202322043449.3。

該專利摘要顯示：本實(shí)用新型涉及電路板焊接設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中電路板新產(chǎn)品制樣種類較多，改板概率較大，現(xiàn)有的過(guò)爐工裝與電路板不適配，定制工裝成本較高的問(wèn)題，提供一種電路板通用波峰焊過(guò)爐工裝，包括外框，所述外框?yàn)橹锌站匦慰蚣?，所述外框的一組對(duì)邊之間可移動(dòng)地設(shè)置有移動(dòng)板，所述移動(dòng)板能夠沿著該組對(duì)邊的長(zhǎng)度方向移動(dòng)，所述移動(dòng)板移動(dòng)到位后能夠與所述外框相對(duì)固定；所述外框的一組鄰邊的內(nèi)側(cè)設(shè)有第一沉槽臺(tái)階，所述移動(dòng)板的一側(cè)設(shè)有第二沉槽臺(tái)階，電路板用于放置在所述第一沉槽臺(tái)階和所述第二沉槽臺(tái)階上；本實(shí)用新型的工裝調(diào)節(jié)快速，能夠滿足不同電路板使用，降低工裝制造成本，實(shí)現(xiàn)敏捷性生產(chǎn)，提升作業(yè)效率。

(記者 曾健輝)

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