每經(jīng)AI快訊，2024年1月13日，華創(chuàng)證券發(fā)布研報點(diǎn)評中科飛測（688361）。

事項：

2024年1月11日，公司發(fā)布2023年年度業(yè)績預(yù)告：

1）2023年：公司預(yù)計實現(xiàn)營業(yè)收入8.50~9.00億元，同比增長66.92%~76.74%；實現(xiàn)歸母凈利潤1.15~1.65億元，同比增長860.66%~1278.34%；實現(xiàn)扣非后歸母凈利潤0.25~0.45億元，同比扭虧為盈；

2）2023Q4：公司預(yù)計實現(xiàn)營業(yè)收入2.62~3.12億元，同比增長4.29%~24.17%，環(huán)比增長17.92%~40.41%；實現(xiàn)歸母凈利潤0.36~0.86億元，同比增長5.26%~151.96%，環(huán)比增長8.12%~158.79%；實現(xiàn)扣非后歸母凈利潤0.06~0.26億元，同比增長207.63%~1191.35%，環(huán)比下降61.84%~增長60.16%。

評論：

營業(yè)收入持續(xù)高增長，規(guī)模效應(yīng)下公司盈利能力快速提高。半導(dǎo)體量檢測設(shè)備國產(chǎn)替代持續(xù)進(jìn)行，公司積極拓展產(chǎn)品矩陣及客戶群體，業(yè)績實現(xiàn)快速增長，以中位數(shù)測算，公司預(yù)計2023年實現(xiàn)營業(yè)收入8.75億元，同比+71.83%；隨著收入體量的增加，規(guī)模效應(yīng)逐步凸顯，公司在保持高水平研發(fā)投入的同時盈利能力快速提升，預(yù)計2023年實現(xiàn)歸母凈利潤1.40億元，同比+1092.15%；預(yù)計實現(xiàn)扣非后歸母凈利潤0.35億元，同比實現(xiàn)扭虧為盈。未來隨著終端需求回暖疊加國產(chǎn)替代加速，公司持續(xù)完善產(chǎn)品布局，業(yè)績有望保持高增態(tài)勢。

需求復(fù)蘇+終端創(chuàng)新驅(qū)動晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)，量檢測設(shè)備市場有望保持高增長。行業(yè)周期回暖疊加AI、新能源汽車等終端應(yīng)用持續(xù)創(chuàng)新，晶圓廠資本開支有望重回增長軌道。與此同時，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向先進(jìn)制程發(fā)展，對過程質(zhì)量控制設(shè)備的需求不斷提高，半導(dǎo)體檢測和量測設(shè)備市場規(guī)模有望持續(xù)增長。競爭格局方面，目前市場仍由KLA、應(yīng)用材料等海外廠商主導(dǎo)，國內(nèi)半導(dǎo)體檢測和量測廠商中科飛測、上海精測等市場份額仍比較小，未來仍有廣闊提升空間。

公司研發(fā)實力強(qiáng)勁+客戶資源優(yōu)質(zhì)，持續(xù)完善產(chǎn)品布局打開遠(yuǎn)期成長空間。公司研發(fā)團(tuán)隊在董事長&核心技術(shù)人員陳魯先生的帶領(lǐng)下持續(xù)創(chuàng)新突破，現(xiàn)有產(chǎn)品已獲得中芯國際、長江存儲、士蘭集科、長電科技和華天科技等國內(nèi)知名晶圓廠、先進(jìn)封裝廠商的認(rèn)可。新品布局方面，目前公司正在積極研發(fā)前道納米圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備、套刻精度量測設(shè)備等新產(chǎn)品，未來公司有望憑借在無圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備和先進(jìn)封裝領(lǐng)域積累的經(jīng)驗快速實現(xiàn)新品的突破。

投資建議：終端需求回暖有望帶動下游晶圓廠積極擴(kuò)產(chǎn)，量檢測設(shè)備國產(chǎn)替代空間廣闊，公司作為國內(nèi)量檢測設(shè)備領(lǐng)軍廠商有望深度受益?？紤]到公司量檢測設(shè)備業(yè)務(wù)加速放量，我們將公司2023-2025年營業(yè)收入預(yù)測由8.01/11.93/16.34億元上調(diào)至8.76/12.76/17.17億元。參考可比公司估值及公司業(yè)績的成長性，給予公司2024年0.65倍PSG，對應(yīng)目標(biāo)價為89.6元，維持“強(qiáng)推”評級。

風(fēng)險提示：國際貿(mào)易形勢變化；下游晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期；技術(shù)迭代或新產(chǎn)品開發(fā)不及預(yù)期；行業(yè)競爭加劇。

(來源：慧博投研)

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(編輯 曾健輝)