每經(jīng)AI快訊，2024年1月16日，首創(chuàng)證券發(fā)布研報(bào)點(diǎn)評(píng)電子行業(yè)。

CES2024盛大召開(kāi)，AI主題成為會(huì)議絕對(duì)焦點(diǎn)。CES2024大會(huì)于1月9日-11日在美國(guó)拉斯維加斯召開(kāi)，會(huì)議參展人數(shù)超過(guò)13萬(wàn)，展商數(shù)量超4000家，其中中國(guó)參展商占據(jù)全球參展商總數(shù)超過(guò)四分之一。近年來(lái)，在底層算力芯片等基礎(chǔ)設(shè)施的支持下，上層AI技術(shù)快速迭代升級(jí)。從智能軟件到終端產(chǎn)品，AI技術(shù)的持續(xù)性滲透極大提升了相關(guān)應(yīng)用的智能化程度。本次展會(huì)中AI是絕對(duì)的焦點(diǎn)之一，展商數(shù)量達(dá)690家。

桌面芯片：英偉達(dá)推出全新SUPER系列高性?xún)r(jià)比消費(fèi)級(jí)顯卡，相較上一代，70 SUPER系列顯卡在價(jià)格不變的基礎(chǔ)上，核心數(shù)量、顯存、帶寬方面均進(jìn)行了不同程度的升級(jí)，80 SUPER系列顯卡價(jià)格直降200美金，性?xún)r(jià)比顯著提升。英特爾發(fā)布了最新HX系列（游戲本）和U系列（輕薄本）的移動(dòng)處理器以及65W/35W的臺(tái)式機(jī)處理器。AMD推出銳龍8000G系列處理器，“All INONE”理念通過(guò)核顯方案實(shí)現(xiàn)AI功能。

車(chē)載芯片：海外公司，AMD推出的自適應(yīng)SoC芯片為AI計(jì)算和視覺(jué)處理提供助力；英特爾推出了AI增強(qiáng)型軟件定義車(chē)載SoC系列；德州儀器新推出衛(wèi)星雷達(dá)架構(gòu)的雷達(dá)傳感器芯片。國(guó)內(nèi)廠商，黑芝麻智能攜旗下車(chē)規(guī)級(jí)高性能自動(dòng)駕駛芯片華山系列A1000量產(chǎn)生態(tài)、智能汽車(chē)跨域計(jì)算芯片武當(dāng)系列C1200家族和智能汽車(chē)跨域融合商業(yè)化范式亮相；芯馳科技的X9SP具備高性能、高集成、高可靠三大特點(diǎn)。

顯示：車(chē)載顯示方面，維信諾柔性AMOLED利用動(dòng)態(tài)卷曲同時(shí)滿足大屏和空間需求；京東方展示了氧化物、柔性O(shè)LED、8K、Mini LED和BDCell等先進(jìn)顯示技術(shù)在車(chē)載領(lǐng)域的應(yīng)用。透明顯示方面，三星首款透明MicroLED熒幕厚度僅有約1cm，像素密度高，顯像清晰；LGSignature OLEDT透明電視采用無(wú)線設(shè)計(jì)，擁有4K分辨率。

AIPC：聯(lián)想發(fā)布十余款A(yù)IPC產(chǎn)品；宏碁新款商務(wù)輕薄本搭載了眾多AI功能；惠普筆記本電腦搭載了處理AI負(fù)荷工作的NPU；三星首次推出旗下人工智能筆記本電腦系列Galaxy Book 4。

XR：索尼最新XR頭顯和手柄設(shè)備搭載驍龍XR2+GEN 2處理器；歌爾股份聯(lián)合高通推出基于驍龍XR2 GEN 2平臺(tái)和驍龍XR2+GEN 2平臺(tái)的MR參考設(shè)計(jì)；雷鳥(niǎo)推出MicroLED光波導(dǎo)AR眼鏡雷鳥(niǎo)X2Lite；國(guó)產(chǎn)品牌Xreal帶來(lái)旗艦機(jī)型XREALAir 2 Ultra。

智能家居：AI翻譯TWS耳機(jī)降低跨語(yǔ)言交流的壁壘，AI智能腰帶為視障人士提供導(dǎo)航功能，AI智能枕頭監(jiān)測(cè)并改善用戶睡眠質(zhì)量，AI智能冰箱記錄并管理食物信息，AI一體式洗衣組合輔助用戶更好地完成洗衣任務(wù)等等。

投資建議：MR產(chǎn)業(yè)鏈深科達(dá)；算力公司龍芯中科。

風(fēng)險(xiǎn)提示：企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇，需求恢復(fù)不及預(yù)期

(來(lái)源：慧博投研)

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(編輯 曾健輝)