每經(jīng)AI快訊，2024年1月18日，招商證券發(fā)布研報點評電子行業(yè)。

事件：

臺積電（TSMC，2330.TW）于1月18日發(fā)布2023年第四季度財報，23Q4收入196.2億美元，同比-1.5%/環(huán)比+13.6%；毛利率53%，同比-9.2pcts/環(huán)比-1.3pcts。綜合財報及交流會議信息，總結(jié)要點如下：

評論：

1、23Q4營收略超指引，毛利率符合指引，晶圓出貨量環(huán)比略有增長。

23Q4收入196.2億美元，同比-1.5%/環(huán)比+13.6%，略超指引上限（188-196億美元），主要系3nm收入快速增長；毛利率53%，同比-9.2pcts/環(huán)比-1.3pcts，主要系3nm毛利率拖累，符合預期（51.5%-53.5%）；23Q4折合12英寸晶圓出貨量295.7萬片，同比-20%/環(huán)比+1.9%。

2、3nm收入高增長，7nm環(huán)比有所復蘇，HPC、智能手機收入環(huán)比增長明顯。

1）按制程：3nm收入快速增長，5/7nm收入環(huán)比恢復。3/5/7nm分別占比15%、35%、17%，其中3nm占比環(huán)比提高9pcts，5nm收入同比+7.7%/環(huán)比+7.4%，7nm收入同比-24%/環(huán)比+21%；2）按下游：HPC、智能手機、汽車領(lǐng)域收入環(huán)比穩(wěn)健增長，IoT、DCE平臺收入承壓。HPC占比43%，收入同比持平/環(huán)比+17%；智能手機占比43%，收入同比+11.4%/環(huán)比+27%；IoT占比5%，同比-38%/環(huán)比-29%；汽車占比5%，同比-18%/環(huán)比+13%；DCE即數(shù)字消費電子（T-Con、PMIC、WiFi芯片等，用于機頂盒、TV面板）占比2%，同比-50%/環(huán)比-35%。

3、2024年半導體行業(yè)有望持續(xù)復蘇，AI和先進封裝需求預計持續(xù)強勁。

1）行業(yè)景氣度：公司指引2024全年半導體庫存恢復健康水平，公司產(chǎn)能利用率持續(xù)復蘇，半導體（不包括存儲）全年銷售額同比+10%、代工市場銷售額同比+20%；2）技術(shù)迭代：2023年公司N3收入占比6%，預計2024年同比增加2倍以上，并將持續(xù)提供N3E、N3P技術(shù)；公司指引N3節(jié)點需求長期保持強勁，公司AI銷售額長期CAGR為50%左右；N2有望在2025年量產(chǎn)；背面供電技術(shù)預計25H2向客戶提供并于2026年量產(chǎn)；SOT-MRAM（自旋軌道轉(zhuǎn)矩磁性內(nèi)存）功耗為同類技術(shù)1%，助力AI、HPC業(yè)務發(fā)展；3）先進封裝：公司預計2024年底CoWoS產(chǎn)能將同比翻倍，但仍無法滿足需求，2025年將持續(xù)擴產(chǎn)，預計未來幾年CoWoS、3D-IC、SoIC相關(guān)市場CAGR將超50%；4）產(chǎn)能規(guī)劃：日本產(chǎn)線面向12/16/22/28nm制程，預計24Q4量產(chǎn)；美國亞利桑那州產(chǎn)線面向先進制程，預計25H1量產(chǎn)4nm芯片；歐洲德國賈斯汀面向汽車和工業(yè)的12/16/22/28nm產(chǎn)線預計24Q4建設(shè)。

4、2023年資本支出低于指引，2024年資本支出指引中值同比持平。

1）24Q1：指引收入180-188億美元，中值同比+10%，受智能手機季節(jié)性下滑影響，部分被HPC需求抵消；毛利率52-54%，中值同比-3.4pcts/環(huán)比持平，主要系不利的匯率被產(chǎn)品組合變化抵消；2）2024年及之后：2024年收入預計逐季增長，全年同比增長超20%，N3占比提升預計使公司毛利率降低3-4pcts；未來幾年收入CAGR指引為15-20%；3）資本支出：2023年資本支出304.5億美元，低于320億美元指引值，主要系公司基于市場環(huán)境做出適當收緊；2024年資本支出預計280-320億美元，中值同比持平，70-80%用于先進制程、10-20%用于特色工藝、10%用于先進封測等；公司指引未來資本支出增長將趨于平穩(wěn)。

風險提示：產(chǎn)能擴張不及預期風險；宏觀經(jīng)濟下滑風險；先進制程迭代不及預期風險；原材料供應不足風險。

(來源：慧博投研)

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(編輯 曾健輝)