每經(jīng)AI快訊，2024年1月21日，國(guó)投證券發(fā)布研報(bào)點(diǎn)評(píng)電子行業(yè)。

臺(tái)積電23Q4營(yíng)收略超指引，AI/HPC需求強(qiáng)勁：

1月18日，臺(tái)積電發(fā)布23Q4財(cái)報(bào)，23Q4實(shí)現(xiàn)營(yíng)收196.2億美元（YoY1.5%，QoQ+13.6%），略超指引上限（188-196億美元），HPC（高性能計(jì)算）、智能手機(jī)、汽車領(lǐng)域收入環(huán)比均實(shí)現(xiàn)較大增長(zhǎng)；毛利率53%（YoY-9.2%,QoQ-1.3%）,3nm產(chǎn)能爬坡對(duì)毛利率造成一定稀釋。展望2024年，臺(tái)積電指引24Q1營(yíng)收180-188億美元，中值184億美元（YoY+10.0%,QoQ-6.2%）；毛利率52%-54%，中值53%（YoY-3.3%，QoQ+0.0%)；預(yù)計(jì)2024年資本開支280-320億美元，中值300億美元（YoY-1.5%）。臺(tái)積電預(yù)期在AI/HPC需求帶動(dòng)下，2024年?duì)I收有望同比增長(zhǎng)21%-25%。先進(jìn)封裝方面，臺(tái)積電正積極推進(jìn)先進(jìn)封裝產(chǎn)能擴(kuò)充以支持AI/HPC需求，2024年CoWoS產(chǎn)能規(guī)劃翻倍，但仍供不應(yīng)求，2025年將繼續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年CoWoS、3DIC、SoIC等先進(jìn)封裝領(lǐng)域年復(fù)合增速將超50%。

多家廠商陸續(xù)發(fā)布漲價(jià)函，功率半導(dǎo)體行業(yè)有望回暖：

近日，功率半導(dǎo)體公司捷捷微電發(fā)布漲價(jià)函，1月15日起Trench MOS價(jià)格上漲5%-10%，此前多家業(yè)內(nèi)公司亦陸續(xù)發(fā)布功率半導(dǎo)體漲價(jià)函，漲幅10%-25%不等。自2022年以來(lái),功率行業(yè)已經(jīng)過(guò)近兩年的降價(jià)和去庫(kù)存，目前消費(fèi)、工業(yè)端需求已有逐步企穩(wěn)趨勢(shì)，光儲(chǔ)行業(yè)庫(kù)存亦逐步出清，供需關(guān)系迎來(lái)一定程度的優(yōu)化。功率半導(dǎo)體上市公司估值尚處于底部區(qū)間，如果價(jià)格回暖能夠持續(xù)，我們認(rèn)為有望迎來(lái)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)和估值修復(fù)，建議持續(xù)關(guān)注板塊投資機(jī)會(huì)。

電子本周漲幅-2.30%（27/31），10年P(guān)E百分位為23.48%：

（1）本周（2024.01.15 - 2024.01.19）上證綜指下降1.72%，深證成指下降2.33%，滬深300指數(shù)下降0.44%，申萬(wàn)電子版塊下降2.30%，電子行業(yè)在全行業(yè)中的漲跌幅排名為27/31。2024年，電子版塊累計(jì)下降12.51%。（2）本周半導(dǎo)體設(shè)備板塊在電子行業(yè)子版塊中漲幅最高，為1.71%；光學(xué)元件漲幅最低，為-5.93%。（3）電子版塊漲幅前三公司分別為海科B（+19.57%）、緯達(dá)光電（+18.85%）、晶賽科技（+18.48%），跌幅前三公司分別為深華發(fā)A（-16.70%）、深科技（-15.64%）、深紡織A（-15.07%）。（4）PE：截至2023.01.19，滬深300指數(shù)PE為10.09倍，10年P(guān)E百分位為9.28%；SW電子指數(shù)PE為34.13倍，10年P(guān)E百分位為23.48%。

投資建議：

AI產(chǎn)業(yè)鏈建議關(guān)注海光信息、滬電股份、勝宏科技、工業(yè)富聯(lián)、圣泉集團(tuán)等；先進(jìn)封裝/Chiplet建議關(guān)注長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、甬矽電子、興森科技、深南電路、生益科技、華正新材、芯原股份、長(zhǎng)川科技、華興源創(chuàng)等；功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈建議關(guān)注揚(yáng)杰科技、新潔能、捷捷微電、華潤(rùn)微、斯達(dá)半導(dǎo)、宏微科技等。

風(fēng)險(xiǎn)提示:

下游需求不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)；技術(shù)迭代不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)；國(guó)際科技博弈力度加大風(fēng)險(xiǎn)。

(來(lái)源：慧博投研)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前請(qǐng)核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。

(編輯 曾健輝)