每經(jīng)編輯 肖芮冬    

半導體設備震蕩下跌，TCL中環(huán)、神工股份、華海清科、中微公司、江豐電子等多股下跌，半導體設備ETF（159516）跌3.1%。

東莞證券表示，進入2024年以后，部分電子行業(yè)企業(yè)陸續(xù)發(fā)布2023年業(yè)績預告，從已發(fā)布的業(yè)績預告看，業(yè)內(nèi)企業(yè)2023年四季度業(yè)績呈現(xiàn)較大分化，受益于國產(chǎn)化的加速推進，國內(nèi)半導體設備、材料板塊表現(xiàn)相對亮眼。在海外對國內(nèi)采購進口半導體設備趨緊的情形下，國內(nèi)頭部半導體設備企業(yè)正處于高速發(fā)展階段。

展望2024年，隨著內(nèi)資晶圓廠產(chǎn)能持續(xù)擴張，疊加下游需求持續(xù)復蘇，國內(nèi)半導體設備企業(yè)有望進一步深化國產(chǎn)化進程，市場份額有望加速滲透，帶來顯著的訂單增量。

沒有股票賬戶的投資者可以通過半導體設備ETF的聯(lián)接基金（019633）把握半導體設備板塊投資機會。