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高通發(fā)布2024年第一財季業(yè)績:實現(xiàn)營收99億美元 同比增長5%

每日經(jīng)濟新聞 2024-02-01 16:04:20

◎美國當?shù)貢r間周三(1月31日),高通發(fā)布了2024年第一財季業(yè)績。第一財季,高通實現(xiàn)營收99.35億美元,與上年同期增長5%;凈利潤為27.67億美元,與上年同期相比增長24%。

每經(jīng)記者 王晶    每經(jīng)編輯 楊夏    

經(jīng)歷了連續(xù)多個季度的萎靡后,芯片巨頭高通的業(yè)績終于迎來好轉(zhuǎn)。

美國當?shù)貢r間周三(1月31日),高通發(fā)布了2024年第一財季業(yè)績。第一財季,高通實現(xiàn)營收99.35億美元,與上年同期增長5%;凈利潤為27.67億美元,與上年同期相比增長24%。

圖片來源:高通官網(wǎng)

高通在財報電話會議上表示,預(yù)計2024年全球手機行業(yè)將持平于2023年或略微增長。與此同時,高通還警告稱,盡管整個智能手機行業(yè)開始邁入復(fù)蘇周期,但一些客戶仍在消化芯片庫存過剩。

對于2024年第二財季的業(yè)績,高通預(yù)計營收將達89億美元到97億美元之間,其平均值(93億美元)符合分析師此前預(yù)期。此外,高通方面還表示,蘋果已將其與高通的調(diào)制解調(diào)器芯片(基帶)許可協(xié)議延長至2027年3月。

手機芯片業(yè)務(wù)扭轉(zhuǎn)頹勢

從業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)來看,高通主營業(yè)務(wù)可以分為以芯片產(chǎn)品為主的半導體業(yè)務(wù)(QCT),以及負責知識產(chǎn)權(quán)授權(quán)的技術(shù)許可業(yè)務(wù)(QTL)兩大板塊。其中,QCT部門是高通公司的主要營收來源,由三大板塊業(yè)務(wù)組成,分別是手機終端芯片、汽車和聯(lián)網(wǎng)設(shè)備(IoT)。

具體來看,2024年第一財季,高通來自于手機芯片的營收為66.87億美元,與上年同期的57.54億美元相比增長16%,扭轉(zhuǎn)了頹勢;來自于汽車業(yè)務(wù)的營收為5.98億美元,與上年同期的4.56億美元相比增長31%;來自于物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)的營收為11.38億美元,與上年同期的16.82億美元相比下降32%。

圖片來源:高通官網(wǎng) 

高通資深分析師Parv Sharma在財報發(fā)布前表示:隨著手機市場復(fù)蘇、庫存水平下降和需求回升,驍龍8 Gen 3的提前發(fā)布有望推動2023年第四季度手機收入增長,主要由中國主要OEM廠商和三星Galaxy系列新品驅(qū)動。

調(diào)研機構(gòu)Counterpoint此前預(yù)測,2023年全球智能手機芯片出貨量將同比下降22%,不過高通在中國市場近幾個季度市場份額持續(xù)攀升。此外,驍龍8 Gen 2平臺成功進入三星Galaxy Fold/Flip系列,將進一步推高高通芯片的出貨量。

許可業(yè)務(wù)QTL方面,高通2024財年第一財季的營收為14.60億美元,與上年同期的15.24億美元,同比下降4%。

客戶方面,2023年早些時候,高通方面曾表示,將繼續(xù)向蘋果提供用于手機的5G調(diào)制解調(diào)器,直到2026年。外界普遍認為,蘋果自研5G基帶一方面是想盡快擺脫對高通的依賴,另一方面可以解決信號問題并增加利潤率,但從雙方協(xié)議的延長來看,未來幾代iPhone都將無緣蘋果自研5G基帶。

AI芯片將成為主攻方向

過去數(shù)年高通和聯(lián)發(fā)科兩大芯片巨頭在全球手機芯片市場中激烈競爭。Counterpoint發(fā)布的2023年第三季度全球智能手機AP(應(yīng)用處理器)市場報告顯示,聯(lián)發(fā)科以33%的份額排名第一,高通以28%的份額排名前二,蘋果以18%的份額排名第三。

雖然聯(lián)發(fā)科在整體芯片市場上占據(jù)領(lǐng)先地位,但高通卻在高端市場占據(jù)著主導地位。

傳統(tǒng)業(yè)務(wù)之外,近年來高通還頻頻發(fā)力AI,并推出了首個專門為生成式AI而打造的移動平臺—第三代驍龍8。高通CEO Cristiano Amon稱,2024年將成為全球AI智能手機的關(guān)鍵元年,生成式AI正在非??斓剡M入手機。

當前,各大手機廠商在AI賽道已經(jīng)集結(jié)完畢。其中,三星將生成式AI作為長期的產(chǎn)品策略,中國廠商諸如華為、OV、榮耀、小米等也已率先在本土市場發(fā)布具備生成式AI能力的旗艦機型。

Canalys分析師朱嘉弢(Toby Zhu)認為:“2024年,在高端進行端側(cè)AI的投入以及在中低端擴大出貨規(guī)模將是智能手機廠商并行實施的兩大策略。AI將逐步從最初的產(chǎn)品層面的差異化上升至運營及公司層面的整體戰(zhàn)略。”不過,AI必然對芯片、算力等有較高的要求,在接下來的一段時間內(nèi)可以預(yù)見,包括蘋果、華為、高通、聯(lián)發(fā)科、甚至三星等在內(nèi)的廠商都將把AI芯片作為主攻方向。

在Counterpoint看來,“未來兩年,高通將在GenAI(生成式人工智能)手機市場占據(jù)超過80%的份額。我們預(yù)計高端市場將驅(qū)動高通的收入增長,同時混合轉(zhuǎn)向中低端5G市場將進一步促進增長”。

(封面圖片來源:每經(jīng)記者 鄭雨航 攝)

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