每經(jīng)記者 李少婷    每經(jīng)編輯 文多    

丨 2024年2月28日 星期三 丨

NO.1 算力、人工智能板塊拉升

2月27日，受國資委會議重磅部署利好，數(shù)據(jù)要素、算力、人工智能板塊盤中拉升，云計算、數(shù)據(jù)等板塊強勢領(lǐng)漲。消息面上，2月26日，國務(wù)院國資委黨委召開擴大會議，研究謀劃全面深化國企改革舉措。會議指出，要加快轉(zhuǎn)型升級，發(fā)揮樞紐聯(lián)接作用，助力推進多式聯(lián)運，加快人工智能等新技術(shù)賦能，打造一批有競爭力的平臺和企業(yè)，提升服務(wù)實體產(chǎn)業(yè)的能力效率。

點評：中信建投證券研究所所長武超則認為，隨著底層算法實現(xiàn)突破，大模型能力將不斷提升，2024年泛AI主題投資有望繼續(xù)演繹，并進入去偽存真階段。展望2024年，圍繞AI人工智能，有三條線索值得特別關(guān)注，即大模型、算力基礎(chǔ)設(shè)施、應(yīng)用。

NO.2 華為發(fā)布通信行業(yè)大模型

2024世界移動通信大會上，華為舉辦了全套5.5G產(chǎn)品解決方案發(fā)布會，并正式發(fā)布通信行業(yè)首個大模型。據(jù)了解，該大模型的作用包括幫助通信運營商提升運維效率等。同時華為表示，2024年是5G-A商用元年。

點評：券商研報分析指出，5.5G時期的網(wǎng)絡(luò)帶寬有望通過提升頻率利用率等路徑實現(xiàn)，從而帶來無線主設(shè)備以及上游的天線、射頻器件（濾波器、功率放大器等）、PCB、光模塊/光器件等環(huán)節(jié)需求的增長。

NO.3 英偉達“特供”AI芯接受預(yù)訂

據(jù)《科創(chuàng)板日報》，記者從產(chǎn)業(yè)鏈人士方面了解到，英偉達對華“特供版”AI芯片H20將在今年的GTC2024大會（3月18日—3月21日）開完之后，全面接受預(yù)訂，最快四周可以供貨。H20芯片原定去年11月發(fā)布，但此后一直被推遲。

點評：中國外交部發(fā)言人毛寧2月27日主持例行記者會時表示，事實證明，“小院高墻”擋不住中國創(chuàng)新發(fā)展的步伐，也不利于包括美國企業(yè)在內(nèi)整個產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展。開放合作是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心驅(qū)動力。中國是全球主要的半導(dǎo)體市場之一。人為割裂市場，破壞全球產(chǎn)供鏈穩(wěn)定，阻礙效率和創(chuàng)新，不符合任何一方的利益。美方應(yīng)當(dāng)遵守市場經(jīng)濟和公平競爭原則，支持各國企業(yè)通過良性競爭促進科技發(fā)展進步。

NO.4 內(nèi)存半導(dǎo)體業(yè)今年已呈上升趨勢？

SK海力士副社長金起臺日前表示，今年公司的HBM已經(jīng)售罄，已開始為2025年準備。雖然外部不穩(wěn)定因素依然存在，但今年內(nèi)存半導(dǎo)體行業(yè)已開始呈現(xiàn)上升趨勢。全球大型科技客戶對產(chǎn)品的需求正在復(fù)蘇，并且隨著人工智能使用領(lǐng)域的擴大，包括配備自己的人工智能的設(shè)備，如個人電腦和智能手機，對DDR5、LPDDR5T以及HBM3E等產(chǎn)品的需求預(yù)計會增加。

點評：金起臺的表態(tài)顯示出SK海力士對未來市場的樂觀預(yù)期，尤其在人工智能驅(qū)動的設(shè)備需求增長方面，隨著科技應(yīng)用的深化，高性能內(nèi)存產(chǎn)品的需求將不斷攀升，有望為行業(yè)帶來新的增長點。