每經(jīng)記者 劉明濤    每經(jīng)編輯 葉峰    

今日，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈迎來全線爆發(fā)，以光刻機(jī)為首的半導(dǎo)體設(shè)備引領(lǐng)行業(yè)反彈，10余只半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)ETF半日成交總金額達(dá)到30.4億元（具體見下表），資金呈現(xiàn)明顯涌入狀態(tài)。

投資邏輯方面，從半導(dǎo)體行業(yè)景氣度來看，在經(jīng)歷了2022、2023年的去庫存周期后，半導(dǎo)體銷售額有望在2024年迎來復(fù)蘇。WSTS數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體產(chǎn)品銷售總額從1999年的1494億美元增長到2022年的5741億美元，期間復(fù)合增速約6.03%。WSTS預(yù)計2023年全球年銷售額同比下滑9.4%，但2024年將有望增長13.1%。

從半導(dǎo)體產(chǎn)品銷售額來看，邏輯器件是半導(dǎo)體產(chǎn)品市場規(guī)模最大的細(xì)分品類，根據(jù)SIA的報告顯示，2022年全球邏輯器件市場規(guī)模達(dá)1766億美元，包括MPU、GPU、SOC等。根據(jù)集邦咨詢統(tǒng)計的2023年第三季度前十大IC設(shè)計業(yè)者營收中（僅統(tǒng)計公開財報的），前五大廠商中，僅博通的主業(yè)不是邏輯芯片為主。

當(dāng)下大模型逐步從單模態(tài)走向多模態(tài)，對于以英偉達(dá)GPU為代表的算力需求快速爆發(fā)，全球范圍內(nèi)算力芯片的供需缺口一定程度上降低了多模態(tài)大模型的發(fā)展速度，但依舊無法阻止AI技術(shù)向前演進(jìn)以及商業(yè)化逐步落地，因此對國內(nèi)外算力產(chǎn)業(yè)鏈帶來了巨大的發(fā)展機(jī)遇。國產(chǎn)算力同樣面臨著巨大的需求，但卻要面對高端GPU芯片無法進(jìn)口的局面，進(jìn)而為國產(chǎn)廠商崛起帶來了發(fā)展機(jī)遇。

點評：半導(dǎo)體材料ETF（562590）和半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）今日上午分別上漲5.58%和5.23%，其中，半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）規(guī)模較大，達(dá)到8.59億份，其半日成交8004萬元，他們追蹤的指數(shù)為中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)。

中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)從滬深市場中選取40只業(yè)務(wù)涉及半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體設(shè)備等領(lǐng)域的上市公司證券作為指數(shù)樣本，反映滬深市場半導(dǎo)體材料和設(shè)備上市公司證券的整體表現(xiàn)。該指數(shù)成分股市值主要分布在500億元以下，流動性良好，精準(zhǔn)定位半導(dǎo)體設(shè)備和材料行業(yè)，前十大權(quán)重股集中度較高，且盈利水平良好。

中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)重倉股

點評：芯片ETF龍頭（159801）半日漲幅為3.89%，該ETF規(guī)模為60.08億份，不過半日成交金額為5610萬元，成交活躍度一般，該ETF追蹤的是國證半導(dǎo)體芯片指數(shù)，追蹤該指數(shù)的ETF還有還包括了半導(dǎo)體龍頭ETF（159665）、芯片ETF（159995）和半導(dǎo)體ETF（159813）。其中，芯片ETF（159995）規(guī)模最大，達(dá)到275.1億份，半日成交金額高達(dá)6.26億元。

國證半導(dǎo)體芯片指數(shù)在芯片產(chǎn)業(yè)上市公司中剔除成交額后20%的證券，選取總市值排名前30名證券作為指數(shù)樣本，以反映滬深北交易所芯片產(chǎn)業(yè)相關(guān)上市公司的市場表現(xiàn)。指數(shù)交投活躍，呈現(xiàn)高盈利特征，風(fēng)險收益表現(xiàn)優(yōu)異。

國證半導(dǎo)體芯片指數(shù)重倉股

點評：科創(chuàng)芯片ETF（588200）今日上午漲幅也有3.88%，該ETF規(guī)模達(dá)到50.62億份，半日成交金額為4.06億元，資金介入明顯，其追蹤的是上證科創(chuàng)板芯片指數(shù)，追蹤該指數(shù)還有一只ETF為科創(chuàng)芯片ETF基金（588290），該ETF規(guī)模也達(dá)到10.56億份。

上證科創(chuàng)板芯片指數(shù)從科創(chuàng)板上市公司中選取業(yè)務(wù)涉及半導(dǎo)體材料和設(shè)備、芯片設(shè)計、芯片制造、芯片封裝和測試相關(guān)的證券作為指數(shù)樣本，以反映科創(chuàng)板代表性芯片產(chǎn)業(yè)上市公司證券的整體表現(xiàn)。

上證科創(chuàng)板芯片指數(shù)重倉股