3月4日，滬指低開，盤面整體進入回調(diào)。截至10:32，半導體材料ETF（562590）跌0.66%，此前兩個交易日，指數(shù)反彈近10%，備受資金關(guān)注，累計吸金近4000萬元。

近日，美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）宣布，2023年第四季度全球半導體產(chǎn)業(yè)銷售額為1460億美元，同比增長11.6%、環(huán)比增長8.4%。SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer 表示: “2023年初，全球半導體銷售低迷，但在下半年強勁反彈，預計2024年市場將實現(xiàn)兩位數(shù)增長。”SIA預測稱，2024年全球半導體產(chǎn)業(yè)銷售額將增長13.1%。

在國產(chǎn)替代以及需求擴張的催化下，半導體材料的投資具備極高的配置價值。半導體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356、C類：020357）緊密跟蹤中證半導體材料設備指數(shù)，指數(shù)中半導體設備（47.92%）、半導體材料（20.99%）占比靠前，合計權(quán)重近70%，充分聚焦指數(shù)主題。前十大成分股覆蓋半導體設備及材料的各個環(huán)節(jié)，中微公司、北方華創(chuàng)、滬硅產(chǎn)業(yè)、TCL科技、雅克股份均在其中，既有刻蝕機、薄膜積淀、硅片、面板等龍頭，也有近期大熱的光刻膠優(yōu)勢標的。