每經(jīng)編輯 葉峰    

一、前言

根據(jù)SIA的數(shù)據(jù)，2024年1月全球半導(dǎo)體銷售額為476.3億美元，同比增長(zhǎng)15.2%，環(huán)比減少2.1%；中國(guó)地區(qū)銷售額同比增速分別為+26.6%， 高于全球平均增速。全球和中國(guó)半導(dǎo)體銷售額均連續(xù)3個(gè)月實(shí)現(xiàn)同比正增長(zhǎng)，且漲幅繼續(xù)擴(kuò)大，行業(yè)景氣度較高。

另?yè)?jù)信通院2月28日數(shù)據(jù)，1月國(guó)內(nèi)市場(chǎng)手機(jī)出貨3177.8萬(wàn)部，同比增長(zhǎng)68.1%，環(huán)比增長(zhǎng)31.3%，1Q24安卓手機(jī)鏈訂單仍相對(duì)較好，疊加1Q23消費(fèi)電子類芯片的低基數(shù)，1Q24消費(fèi)電子類芯片企業(yè)收入有望實(shí)現(xiàn)較高同比增速。隨著人工智能熱潮持續(xù)、AI手機(jī)催化消費(fèi)電子需求回暖、疊加各大廠商主動(dòng)去庫(kù)存階段持續(xù)進(jìn)行，芯片行業(yè)高景氣持續(xù)，建議關(guān)注芯片ETF（159995）、半導(dǎo)體材料ETF(562590)及人工智能AIETF（515070）。

二、熱門(mén)解讀

（1）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈高景氣度持續(xù)

周期性，是全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的典型表現(xiàn)。半導(dǎo)體行業(yè)重資產(chǎn)投入，由于晶圓制造過(guò)程高昂的設(shè)備費(fèi)用及2-3年的建廠、設(shè)備安裝及調(diào)試時(shí)間，意味著產(chǎn)能規(guī)劃必須提前進(jìn)行，這樣的時(shí)間差不可避免的出現(xiàn)了供給過(guò)?；蚴嵌倘钡膯?wèn)題。技術(shù)創(chuàng)新帶來(lái)的新產(chǎn)品、新應(yīng)用爆發(fā)導(dǎo)致供不應(yīng)求，驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入上行周期；產(chǎn)品過(guò)剩導(dǎo)致供大于求，推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入去庫(kù)存的下行周期。

同時(shí)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與宏觀經(jīng)濟(jì)高度相關(guān)。ICInsights測(cè)算全球半導(dǎo)體增速與GDP增速2019-2024年的相關(guān)系數(shù)為0.90，同時(shí)疊加供需錯(cuò)配呈現(xiàn)出明顯的周期性。過(guò)去20年來(lái)，全球半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)明顯的周期成長(zhǎng)特性，每隔4-5年經(jīng)歷一輪周期。全球半導(dǎo)體銷售額，是反應(yīng)全球半導(dǎo)體景氣周期的顯著指標(biāo)。回顧歷史，21世紀(jì)以來(lái)的三輪大周期恰好對(duì)應(yīng)了半導(dǎo)體終端需求變化的三大事件：個(gè)人電腦/互聯(lián)網(wǎng)的普及與興起（2001年）、智能手機(jī)與移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的普及（2009-2010年）、AI+IoT+云需求的爆發(fā)（2017年）。

隨著消費(fèi)電子需求回暖、AI熱潮涌起，疊加各大廠商主動(dòng)去庫(kù)存階段持續(xù)進(jìn)行，半導(dǎo)體行業(yè)維持上行周期。國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）與半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)TechInsights近日發(fā)布的半導(dǎo)體制造監(jiān)測(cè)報(bào)告顯示，2023年第四季度電子產(chǎn)品和集成電路（IC）的銷售額有所增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體制造業(yè)將于2024年復(fù)蘇。

展望未來(lái)，半導(dǎo)體長(zhǎng)期向好的邏輯沒(méi)變，近年來(lái)，歐盟、美國(guó)、韓國(guó)、日本等多個(gè)國(guó)家均發(fā)布振興本土半導(dǎo)體業(yè)法案，彰顯未來(lái)經(jīng)濟(jì)發(fā)展對(duì)半導(dǎo)體的迫切需求，將推高半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期空間的天花板。華為Mate60Pro爆火顯示了半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)，未來(lái)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自立是長(zhǎng)期必然趨勢(shì)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策支持力度或?qū)⒓哟蟛⒅鸩铰涞?。目前半?dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)開(kāi)始顯現(xiàn)，預(yù)計(jì)未來(lái)半導(dǎo)體的國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)不可逆，并有望從芯片設(shè)計(jì)繼續(xù)滲透至上游設(shè)備領(lǐng)域，設(shè)備有望迎來(lái)國(guó)產(chǎn)份額上升。2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈有望迎來(lái)周期反轉(zhuǎn)，關(guān)注板塊投資機(jī)遇。

圖1：全球及中國(guó)半導(dǎo)體銷售額情況

資料來(lái)源：SIA，國(guó)信證券

（2）2024全年價(jià)格有望持續(xù)上行，AI崛起帶動(dòng)需求上升

隨著價(jià)格的持續(xù)回暖，以及HBM和DDR5等高端產(chǎn)品的需求增長(zhǎng)，存儲(chǔ)芯片板塊上下游公司有望充分受益。DRAM/NAND 價(jià)格分別從2021Q4/2022Q3開(kāi)始下跌，連跌數(shù)季，分別于2023Q4和2023Q3起回漲，目前正處于新一輪上行周期當(dāng)中。據(jù)CFM閃存市場(chǎng)預(yù)測(cè)，2024年手機(jī)/服務(wù)器/PC三大下游市場(chǎng)出貨量預(yù)計(jì)分別增長(zhǎng)4%/2%/8%，同比由負(fù)轉(zhuǎn)正。智能手機(jī)廠商與PC廠商2024年有望迎來(lái)需求復(fù)蘇，將帶動(dòng)NAND Flash、DRAM價(jià)格上漲。其中PC板塊增速較快，主要系渠道庫(kù)存回歸正常水位，疊加新處理器平臺(tái)以及Windows更新帶動(dòng)下的換機(jī)需求。根據(jù)TechInsights最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，截至2024年2月16日的一周， DRAM銷售額同比增長(zhǎng)79%，此外13周移動(dòng)平均線較去年同期飆升79%，根據(jù)預(yù)測(cè)，2024全年，全球DRAM芯片銷售額將增長(zhǎng)46%，達(dá)到780億美元。根據(jù)Gartner此前預(yù)測(cè)，存儲(chǔ)芯片需求在2024年將強(qiáng)勁復(fù)蘇，營(yíng)收預(yù)估將暴增66.3%。

此外，隨著AI在各類領(lǐng)域的應(yīng)用延伸，手機(jī)、服務(wù)器、PC中DRAM和NAND單機(jī)平均搭載容量均有成長(zhǎng)，其中，服務(wù)器領(lǐng)域增長(zhǎng)幅度最高，ServerDRAM和EnterpriseSSD單機(jī)平均容量預(yù)估分別年增17.3%/13.2%。供給方面，隨著需求的增長(zhǎng)，三星、SK海力士及美光全面調(diào)升上半年稼動(dòng)率。集微網(wǎng)報(bào)道，原廠的稼動(dòng)率及資本支出的上修，主要是反映庫(kù)存去化完成，而自2023年第四季起，手機(jī)及PC需求轉(zhuǎn)佳，加上AI崛起帶動(dòng)搭載AI的終端產(chǎn)品陸續(xù)上市，下游需求逐步上升。預(yù)計(jì)三大供應(yīng)商減產(chǎn)將持續(xù)至2024年中，且資本支出和產(chǎn)出將聚焦于利潤(rùn)較佳的高端產(chǎn)品如高頻寬存儲(chǔ)（HBM）和DDR5。

圖2：DRAM價(jià)格（美元）

資料來(lái)源：iFind，上海證券

相關(guān)產(chǎn)品：

1、芯片ETF（159995）及其聯(lián)接基金（008887/008888）：國(guó)證半導(dǎo)體芯片指數(shù)（980017.CNI，指數(shù)簡(jiǎn)稱：國(guó)證芯片）旨在反映 A股市場(chǎng)芯片產(chǎn)業(yè)相關(guān)上市公司的市場(chǎng)表現(xiàn)，國(guó)證半導(dǎo)體芯片指數(shù)成分股"少而精"，聚焦優(yōu)質(zhì)個(gè)股，且流動(dòng)性更高，長(zhǎng)期收益較好。 國(guó)證半導(dǎo)體芯片指數(shù)作為半導(dǎo)體芯片行業(yè)的代表性指數(shù)，能夠反映該行業(yè)市場(chǎng)機(jī)遇。

2、人工智能AIETF（515070）及其聯(lián)接基金（008585/008586）：中證人工智能主題指數(shù)（指數(shù)代碼: 930713.CSI，指數(shù)簡(jiǎn)稱： CS 人工智）選取為人工智能提供基礎(chǔ)資源、技術(shù)以及應(yīng)用支持的公司中選取代表性公司作為樣本股，反映人工智能主題公司的整體表現(xiàn)。

3、半導(dǎo)體材料ETF(562590)：跟蹤半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)，選取40只業(yè)務(wù)涉及半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體設(shè)備等領(lǐng)域的上市公司證券作為指數(shù)樣本，反映滬深市場(chǎng)半導(dǎo)體材料和設(shè)備上市公司證券的整體表現(xiàn)。