3月22日，三大股指飄綠，HBM、先進(jìn)封裝概念逆市持續(xù)飄紅。截至11:16，半導(dǎo)體材料ETF（562590）漲0.65%，權(quán)重股北方華創(chuàng)漲超4%。

華福證券認(rèn)為，HBM是當(dāng)前算力的內(nèi)存瓶頸，亦是存儲(chǔ)單元的理想方案和關(guān)鍵部件。AI大模型的興起催生了海量算力需求，而數(shù)據(jù)處理量和傳輸速率大幅提升，使AI服務(wù)器對(duì)芯片內(nèi)存容量和傳輸帶寬提出了更高的要求，而HBM作為一種專為高性能計(jì)算設(shè)計(jì)的存儲(chǔ)器，其市場(chǎng)需求也在持續(xù)增長(zhǎng)。

在國(guó)產(chǎn)替代以及需求擴(kuò)張的催化下，半導(dǎo)體材料的投資具備極高的配置價(jià)值。半導(dǎo)體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類 020356；C類 020357）緊密跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)。指數(shù)中，半導(dǎo)體設(shè)備（47.92%）、半導(dǎo)體材料（20.99%）占比靠前，合計(jì)權(quán)重近70%，充分聚焦指數(shù)主題。前十大成分股覆蓋半導(dǎo)體設(shè)備及材料的各個(gè)環(huán)節(jié)，中微公司、北方華創(chuàng)、滬硅產(chǎn)業(yè)、TCL科技均在其中，既有刻蝕機(jī)、薄膜積淀、硅片、面板等龍頭，也有近期大熱的光刻膠優(yōu)勢(shì)標(biāo)的。