每經(jīng)編輯 彭水萍

摘要：

1、后續(xù)一系列穩(wěn)增長(zhǎng)政策措施落地有望支撐經(jīng)濟(jì)修復(fù)，海外流動(dòng)性環(huán)境也逐步轉(zhuǎn)向。指數(shù)前期連續(xù)反彈后，在3000點(diǎn)附近可能持續(xù)震蕩。但目前A股市場(chǎng)估值仍處在歷史偏低位置，政策預(yù)期也逐步強(qiáng)化，市場(chǎng)中期表現(xiàn)或可積極看待。

2、英偉達(dá)GTC大會(huì)發(fā)布了包括AI算力、機(jī)器人、智能汽車等多領(lǐng)域的重磅產(chǎn)品，國(guó)內(nèi)大模型也在持續(xù)迭代升級(jí)，Kimi之后多家大模型廠商宣布加碼長(zhǎng)文本分析能力。展望2024年，AI仍處在高速發(fā)展階段，各類催化仍將繼續(xù)。無(wú)論是硬件端的算力，或者是應(yīng)用和終端都有望持續(xù)迭代更新。 

3、當(dāng)前消費(fèi)電子行業(yè)回暖，AI帶來(lái)新增需求，半導(dǎo)體芯片行業(yè)處于周期筑底復(fù)蘇階段。長(zhǎng)期來(lái)看，國(guó)產(chǎn)替代仍然是大勢(shì)所趨，國(guó)內(nèi)設(shè)備公司不斷取得技術(shù)突破，進(jìn)入驗(yàn)證和量產(chǎn)銷售階段。景氣上行疊加國(guó)產(chǎn)替代推進(jìn)，半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）、芯片ETF（512760）、集成電路ETF（159546）投資機(jī)會(huì)顯著。

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