每經(jīng)AI快訊，金盤(pán)科技（SH 688676，收盤(pán)價(jià)：41.99元）4月1日晚間發(fā)布公告稱(chēng)，截至2024年3月31日，公司通過(guò)上海證券交易所交易系統(tǒng)以集中競(jìng)價(jià)交易方式累計(jì)回購(gòu)公司股份約9.75萬(wàn)股，占總股本的比例為0.0227%，公司回購(gòu)股份的成交價(jià)格區(qū)間為38.81元/股~40.28元/股，成交總金額為人民幣約381萬(wàn)元。

2023年1至12月份，金盤(pán)科技的營(yíng)業(yè)收入構(gòu)成為：電氣機(jī)械和器材制造業(yè)占比98.32%，專(zhuān)用設(shè)備制造業(yè)占比1.06%。

金盤(pán)科技的董事長(zhǎng)是李志遠(yuǎn)，男，69歲，學(xué)歷背景為本科；總經(jīng)理是李輝，女，52歲，學(xué)歷背景為本科。

截至發(fā)稿，金盤(pán)科技市值為180億元。

道達(dá)號(hào)（daoda1997）“個(gè)股趨勢(shì)”提醒：
1. 金盤(pán)科技近30日內(nèi)北向資金持股量增加167.11萬(wàn)股，占流通股比例減少0.27%；
2. 近30日內(nèi)共有1批機(jī)構(gòu)對(duì)金盤(pán)科技調(diào)研，合計(jì)調(diào)研的機(jī)構(gòu)家數(shù)為98家。

每經(jīng)頭條（nbdtoutiao）——王健林，有大消息！中東金主馳援萬(wàn)達(dá)！600億元投資簽了，儀式僅30分鐘，現(xiàn)場(chǎng)氣氛輕松

(記者 王瀚黎)

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