每經(jīng)AI快訊，中信建投表示，此前市場對于組件漲價預(yù)期過于樂觀，但近期產(chǎn)業(yè)鏈價格出現(xiàn)調(diào)整，核心原因是1-3月上游硅料、硅片持續(xù)累庫，導(dǎo)致主材供應(yīng)鏈庫存壓力逐步增加。我們認為本輪產(chǎn)業(yè)鏈價格調(diào)整速度會相對較快且調(diào)整幅度有限，因為當前一體化組件利潤水平已處于歷史底部位置，僅硅料環(huán)節(jié)仍留存有一定利潤。4月行業(yè)貝塔我們認為會呈現(xiàn)“先抑后揚”的走勢，核心在于產(chǎn)業(yè)鏈價格企穩(wěn)時點，并且本輪價格觸底后產(chǎn)業(yè)鏈絕對價格底部將出現(xiàn)。我們認為當前板塊核心優(yōu)選三個方向：1）供需格局最優(yōu)的方向。2）行業(yè)技術(shù)趨勢明確。3）產(chǎn)業(yè)鏈價格見底后的高賠率環(huán)節(jié)。