每經(jīng)記者 趙李南    每經(jīng)編輯 文多    

4月14日，瑞芯微（SH603893，股價51.94元，市值217億元）發(fā)布了2023年年報。

2023年度，瑞芯微實現(xiàn)營業(yè)收入約21.3億元，同比增長5.17%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤約1.3億元，同比大幅下滑54.65%。

《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者注意到，2023年瑞芯微歸母凈利潤下滑的原因較多，包括毛利率的下滑、對外投資公允價值變動收益下滑和政府補助下滑等。

“但公司著力優(yōu)化產(chǎn)品銷售結(jié)構(gòu)，毛利率下跌和庫存上漲趨勢均已得到有效控制。”瑞芯微在業(yè)績快報中曾表示。

展望未來，瑞芯微充滿了樂觀。“2023年，人工智能大模型快速發(fā)展帶動AI算力需求極快增長的同時，AI應(yīng)用正在向各行各業(yè)持續(xù)滲透，席卷整個人類社會生活的方方面面。”瑞芯微表示。

多因素導(dǎo)致2023年歸母凈利潤下滑

“2023年全球宏觀經(jīng)濟(jì)增速放緩，國際地緣政治沖突加劇，國際貿(mào)易不確定性增加，電子業(yè)終端需求走弱，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度有所降低。”瑞芯微表示。

瑞芯微轉(zhuǎn)引Gartner的初步統(tǒng)計結(jié)果，2023年全球半導(dǎo)體營業(yè)收入總額為5330億美元，同比下降11.1%，為近3年來最低。

“但同時，全球半導(dǎo)體市場已步入復(fù)蘇軌道，正在緩慢修復(fù)中。根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）數(shù)據(jù)，2023年第一至第四季度，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額分別為1208.6億美元、1230.1億美元，1321.5億美元以及1460億美元，呈現(xiàn)逐季改善的態(tài)勢。”瑞芯微稱。

對于2023年營業(yè)收入的變化，瑞芯微解釋稱：報告期內(nèi)，公司因AIoT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）發(fā)展趨勢，對AIoT多產(chǎn)品線進(jìn)一步專業(yè)化運營，在以汽車智能座艙、AI學(xué)習(xí)機等為代表的重點產(chǎn)品線實現(xiàn)突破，報告期內(nèi)實現(xiàn)營業(yè)收入同比增長5.17%。

值得注意的是，2023年瑞芯微的毛利率出現(xiàn)下滑。2023年，公司集成電路業(yè)務(wù)毛利率為34.24%，同比減少3.44個百分點。

《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者注意到，2023年瑞芯微的其他收益、投資收益和公允價值變動收益三個科目，分別同比下降約0.4億元、0.3億元和0.7億元，這是瑞芯微利潤下滑的另外一個原因。

上述科目中，其他收益的下滑主要原因是政府補助的下滑。投資收益的下滑主因系銀行理財產(chǎn)品在2022年為瑞芯微貢獻(xiàn)了約0.38億元的利潤，而2023年為562萬元。公允價值變動收益下滑背后，則是2022年瑞芯微對外投資的部分企業(yè)股權(quán)公允價值增長，而2023年未見年報提及增長。

瑞芯微總結(jié)稱：公司對外投資公允價值變動收益、政府補助等非經(jīng)常性收益較去年大幅減少約1.16億元；部分晶圓成本上漲，市場競爭激烈、產(chǎn)品銷售價格承壓，導(dǎo)致毛利同比下降；報告期內(nèi)，公司凈利潤同比下降54.64%。

稱人工智能物聯(lián)網(wǎng)將進(jìn)入“高速增長的快車道”

“2023年全球電子業(yè)出現(xiàn)了20年未見的需求下降，但2023年也是人工智能發(fā)展具有里程碑意義的一年，AI大模型熱潮席卷全球，為社會、經(jīng)濟(jì)、產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來變革，同時也帶來了AI算力需求的極快增長。”瑞芯微稱。

值得注意的是，隨著全球人工智能、高性能運算等需求的爆發(fā)增長，以及智能手機、個人計算機為代表的消費電子等市場需求逐漸回暖，多家機構(gòu)對2024年半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展給出了積極展望。

據(jù)瑞芯微轉(zhuǎn)引資料：世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）的預(yù)計數(shù)據(jù)，2024年全球半導(dǎo)體收入將達(dá)到5883.64億美元，同比增長13.1%。Gartner則預(yù)計，2024年全球半導(dǎo)體收入將達(dá)到6240億美元，同比增長16.8%。國際數(shù)據(jù)公司（IDC）預(yù)計，2024年全球半導(dǎo)體收入將達(dá)到6328億美元，同比增長20.2%。

2020年，基于人口結(jié)構(gòu)變化和物聯(lián)網(wǎng)、人工智能技術(shù)的發(fā)展等因素，瑞芯微判斷未來十年將是“新硬件的十年”，各種AIoT新硬件需求將大幅提升。“雖然新硬件的發(fā)展在過去幾年的變局中有所推遲，但長期趨勢仍然清晰。”公司認(rèn)為。

瑞芯微分析稱，基于各種場景對成本、時延、隱私性和安全性等方面的不同需求，人工智能會在云、邊、端進(jìn)行協(xié)同和分工，AI算力也會在云、邊、端的設(shè)備上形成合理分布。因此，在大模型發(fā)展的帶動下，未來2—3年，人工智能在云、邊、端都將快速發(fā)展、落地，其中邊緣側(cè)、端側(cè)的AIoT也將進(jìn)入高速增長的快車道。

Gartner預(yù)測，到2026年將有超過80%的企業(yè)使用生成式人工智能的模型或API（應(yīng)用程序編程接口），或在生產(chǎn)環(huán)境中部署支持生成式人工智能的應(yīng)用，而2023年初這一比例不到5%。

“隨著人工智能技術(shù)的加速落地，得益于本地數(shù)據(jù)處理效率更高、節(jié)省云端服務(wù)器帶寬和算力成本、對用戶數(shù)據(jù)更好的隱私保護(hù)等優(yōu)勢，AI大模型將在手機、PC、平板、汽車，以及其他各式各樣的新型智能終端上運行，未來2—3年內(nèi)將迎來邊緣側(cè)、端側(cè)的人工智能的高速發(fā)展，帶動AIoT從點到面的升級。”瑞芯微表示。

封面圖片來源：視覺中國