每經(jīng)記者 朱成祥    每經(jīng)編輯 陳俊杰    

近日，國(guó)內(nèi)四大晶圓代工廠(chǎng)相繼披露2023年財(cái)報(bào)。中芯國(guó)際（688981.SH，股價(jià)41.18元，市值3274.67億元）、華虹公司（688347.SH，股價(jià)28.63元，市值491.5億元）、晶合集成（688249.SH，股價(jià)13.30元，市值266.8億元）、芯聯(lián)集成（688469.SH，股價(jià)4.60元，市值324.1億元）營(yíng)收分別為452.5億元、162.32億元、72.44億元和53.24億元，營(yíng)收增速分別為-8.6%、-3.3%、-27.93%和15.59%。

可以看出，四大晶圓代工廠(chǎng)中，只有芯聯(lián)集成營(yíng)收保持增長(zhǎng)。從營(yíng)收占比看，芯聯(lián)集成主要以功率器件為主，公司表示：“新能源汽車(chē)、風(fēng)光儲(chǔ)能等細(xì)分賽道對(duì)功率器件的需求仍繼續(xù)保持高增長(zhǎng)。”

不過(guò)，芯聯(lián)集成卻是四大晶圓代工廠(chǎng)中唯一虧損的廠(chǎng)商。2023年，中芯國(guó)際、華虹公司、晶合集成、芯聯(lián)集成凈利潤(rùn)分別為48.23億元、19.36億元、2.12億元和-19.58億元；前三家凈利潤(rùn)分別同比下降60.3%、35.64%和93.05%。

中芯、華虹綜合性強(qiáng)

從營(yíng)收規(guī)?？?，中芯國(guó)際、華虹公司均超百億元，體量較大。據(jù)各自2023年財(cái)報(bào)，中芯國(guó)際、華虹公司月產(chǎn)能分別為80.6萬(wàn)片、39.1萬(wàn)片（約當(dāng)8英寸產(chǎn)能，約當(dāng)8英寸數(shù)量等于12英寸晶圓數(shù)量乘2.25）。

截至2023年末，芯聯(lián)集成已建成兩條8英寸硅基晶圓產(chǎn)線(xiàn)，合計(jì)達(dá)成月產(chǎn)17萬(wàn)片。而晶合集成在年報(bào)中并未披露晶圓產(chǎn)能，其在產(chǎn)能預(yù)約中卻表示，截至2023年12月31日，客戶(hù)預(yù)定2024年產(chǎn)能為81.00萬(wàn)片，折合6.75萬(wàn)片/月。由于晶合集成均為12英寸產(chǎn)線(xiàn)，折合8英寸產(chǎn)能約為15.19萬(wàn)片/月。

來(lái)源：晶合集成2023年年報(bào)

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方面，中芯國(guó)際表示，公司多年來(lái)長(zhǎng)期專(zhuān)注于集成電路工藝技術(shù)的開(kāi)發(fā)，向全球客戶(hù)提供 8英寸和12英寸晶圓代工與技術(shù)服務(wù)，應(yīng)用于不同工藝技術(shù)平臺(tái)，具備邏輯電路、電源/模擬、高壓驅(qū)動(dòng)、嵌入式非揮發(fā)性存儲(chǔ)、非易失性存儲(chǔ)、混合信號(hào)/射頻、圖像傳感器等多個(gè)技術(shù)平臺(tái)的量產(chǎn)能力，可為客戶(hù)提供智能手機(jī)、電腦與平板、消費(fèi)電子、互聯(lián)與可穿戴、工業(yè)與汽車(chē)等不同領(lǐng)域集成電路晶圓代工及配套服務(wù)。通過(guò)長(zhǎng)期與境內(nèi)外知名客戶(hù)的合作，形成了明顯的品牌效應(yīng)，獲得了良好的行業(yè)認(rèn)知度。

可以看出，中芯國(guó)際在多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域均有涉及，也可以靈活地在各平臺(tái)之間切換產(chǎn)能。

與中芯國(guó)際相比，華虹公司雖也涉及多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域，但明顯傾向于功率半導(dǎo)體和存儲(chǔ)領(lǐng)域。2023年，華虹公司功率器件營(yíng)收占比最高，達(dá)39.50%，嵌入式非易失性存儲(chǔ)器、獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器占比分別為30.69%和5.11%。功率半導(dǎo)體、存儲(chǔ)合計(jì)占比高達(dá)75.30%。

值得一提的是，中芯國(guó)際雖然綜合性較強(qiáng)，但并未涉及功率半導(dǎo)體。也就是說(shuō)，華虹公司占比最高的功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，中芯國(guó)際卻未涉足。

或許，這與中芯國(guó)際投資芯聯(lián)集成有關(guān)。芯聯(lián)集成之前的證券簡(jiǎn)稱(chēng)為“中芯集成”，中芯國(guó)際全資子公司中芯國(guó)際控股有限公司持有芯聯(lián)集成14.10%的股份，為其第二大股東。

芯聯(lián)集成產(chǎn)品則以IGBT（絕緣柵雙極晶體管）和MOSFET（金氧半場(chǎng)效晶體管）為主，均為功率半導(dǎo)體。簡(jiǎn)而言之，中芯國(guó)際所缺失的產(chǎn)品，正是芯聯(lián)集成的強(qiáng)項(xiàng)。

來(lái)源：華虹公司2023年年報(bào)

晶合、芯聯(lián)“專(zhuān)精”單一領(lǐng)域

中芯國(guó)際、華虹公司是綜合性晶圓代工廠(chǎng)商，而晶合集成、芯聯(lián)集成目前看來(lái)仍以單一領(lǐng)域?yàn)橹?。晶合集成?zhuān)精DDIC（面板顯示驅(qū)動(dòng)芯片），芯聯(lián)集成專(zhuān)精功率器件。

從應(yīng)用產(chǎn)品分類(lèi)看，晶合集成主要產(chǎn)品如DDIC、CIS（CMOS圖像傳感器）、PMIC（電源管理芯片）、MCU（微控制單元）占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別為 84.79%、6.03%、6.04%、1.71%。可以看出，晶合集成2023年絕大部分營(yíng)收由DDIC貢獻(xiàn)。

不過(guò)，晶合集成也在積極拓展其他業(yè)務(wù)，比如CIS。4月9日，晶合集成宣布其55納米單芯片、高像素背照式圖像傳感器（BSI）迎來(lái)批量量產(chǎn)。據(jù)悉，該款芯片整體像素提高至5000萬(wàn)水準(zhǔn)。

晶合集成產(chǎn)品集中在DDIC，芯聯(lián)集成則集中在功率半導(dǎo)體。據(jù)悉，芯聯(lián)集成兩條8英寸硅基晶圓產(chǎn)線(xiàn)中，IGBT產(chǎn)品月產(chǎn)8萬(wàn)片、MOSFET產(chǎn)品月產(chǎn)7萬(wàn)片、MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）產(chǎn)品月產(chǎn)1.5萬(wàn)片、HVIC（高壓絕緣子涂層、8英寸）產(chǎn)品月產(chǎn)0.5萬(wàn)片。公司8英寸晶圓代工產(chǎn)品年平均產(chǎn)能利用率超80%。

可以看出，芯聯(lián)集成主要產(chǎn)能為IGBT和MOSFET這兩大功率半導(dǎo)體。目前，功率半導(dǎo)體正從硅基MOSFET、IGBT走向SIC（碳化硅）體系。

關(guān)于碳化硅，芯聯(lián)集成表示，公司從2021年起投入SiC MOSFET芯片、模組封裝技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)能建設(shè)，僅用兩年時(shí)間完成了3輪技術(shù)迭代。用于車(chē)載主驅(qū)逆變器的SiC MOSFET器件和模塊于2023年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。截至2023年12月，公司6英寸SiC MOSFET產(chǎn)線(xiàn)已實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)出5000片以上，2024年公司還將計(jì)劃建成國(guó)內(nèi)首條8英寸SiC MOSFET實(shí)驗(yàn)線(xiàn)。

封面圖片來(lái)源：每日經(jīng)濟(jì)新聞 劉國(guó)梅 攝