每經(jīng)AI快訊，德邦科技（SH 688035，收盤價：30.71元）4月19日晚間發(fā)布公告稱，公司第二屆第五次董事會會議于2024年4月19日在公司會議室以現(xiàn)場表決與通訊結合的方式召開。審議了《關于〈董事會2023年度工作報告〉的議案》等。

2023年1至12月份，德邦科技的營業(yè)收入構成為：電子封裝材料占比99.61%。

德邦科技的董事長是解海華，男，57歲，學歷背景為本科；總經(jīng)理是陳田安，男，66歲，學歷背景為博士。

截至發(fā)稿，德邦科技市值為44億元。

道達號（daoda1997）“個股趨勢”提醒：
1. 德邦科技近30日內北向資金持股量增加27.77萬股，占流通股比例增加0.28%；
2. 近30日內無機構對德邦科技進行調研。

每經(jīng)頭條（nbdtoutiao）——昔日戰(zhàn)友倒戈，”門衛(wèi)堵大門“？《繁花》中的商戰(zhàn)真實上演：上市公司66歲董事長與國資“結盟”抗敵，股價飆漲70%

(記者 蔡鼎)

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