每經(jīng)AI快訊，廣發(fā)證券研報(bào)指出，AI服務(wù)器PCB面積、層數(shù)、材料性能持續(xù)提升，推動(dòng)PCB單機(jī)價(jià)值量增長(zhǎng)。相比DGX系列服務(wù)器，GB200 NVL72中單GPU PCB價(jià)值量有望提升。AI PCB市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，HDI價(jià)值量占比提升。國(guó)內(nèi)廠商積極布局AI服務(wù)器PCB，產(chǎn)業(yè)鏈迎來新機(jī)遇。從“AI的iPhone時(shí)刻”到“AI的引裂變時(shí)刻”，建議關(guān)注產(chǎn)業(yè)鏈核心受益標(biāo)的。