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通富微電擬收購(gòu)京隆科技26%股權(quán) 目標(biāo)公司曾擬科創(chuàng)板IPO

每日經(jīng)濟(jì)新聞 2024-04-26 22:26:36

◎4月26日晚間,通富微電公告稱,上市公司擬以現(xiàn)金13.78億元(含稅金額)收購(gòu)京元電子股份有限公司通過KYEC Microelectronics Co.,Ltd.持有的京隆科技(蘇州)有限公司26%的股權(quán)。本次交易前,通富微電未持有京隆科技股權(quán),京元電子通過KYEC Microelectronics持有京隆科技92.1619%的股權(quán);本次交易完成后,通富微電將持有京隆科技26%的股權(quán)。

每經(jīng)記者 朱成祥    每經(jīng)編輯 楊夏    

4月26日晚間,通富微電(002156.SZ,股價(jià)21.12元,市值320.41億元)公告稱,上市公司擬以現(xiàn)金13.78億元(含稅金額)收購(gòu)京元電子股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“京元電子”)通過KYEC Microelectronics Co.,Ltd.(以下簡(jiǎn)稱“KYEC”)持有的京隆科技(蘇州)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“京隆科技”)26%的股權(quán)。本次交易前,通富微電未持有京隆科技股權(quán),京元電子通過KYEC Microelectronics持有京隆科技92.1619%的股權(quán);本次交易完成后,通富微電將持有京隆科技26%的股權(quán)。

通富微電為全球排名靠前的委外代工封測(cè)廠商,而京隆科技是全球最大的芯片專業(yè)測(cè)試公司京元電子在內(nèi)地的子公司,為內(nèi)地客戶提供晶圓針測(cè)、研磨切割、晶圓級(jí)重新封裝建構(gòu)(RW)、芯片封裝、芯片終測(cè)等全流程芯片封測(cè)業(yè)務(wù)。

據(jù)京隆科技2023年12月1日官方微信,其規(guī)劃在未來幾年內(nèi)于科創(chuàng)板完成IPO上市。

京元電子出售京隆科技

4月26日,出售方京元電子披露公告稱,將對(duì)京隆電子間接持股比例由92.1619%降低至0%。其中,股權(quán)(或出資額)受讓對(duì)象或所洽特定對(duì)象分別為King Legacy Investments Limited、Dense Forest Limited、LePower(HK)Limited、Anchor Light Holdings Ltd.、Cypress Solaia Venture Capital SPV、VK Global Investments Limited、蘇州工業(yè)園區(qū)產(chǎn)業(yè)投資基金(有限合伙)、通富微電子股份有限公司、蘇州欣睿股權(quán)投資合伙企業(yè)(有限合伙)、上海國(guó)資國(guó)企綜改試驗(yàn)私募基金合伙企業(yè)(有限合伙)。

而據(jù)通富微電公告,公司將與京元電子、KYEC Microelectronics、蘇州工業(yè)園區(qū)產(chǎn)業(yè)投資基金(有限合伙)、蘇州欣睿股權(quán)投資合伙企業(yè)(有限合伙)、上海國(guó)資國(guó)企綜改試驗(yàn)私募基金合伙企業(yè)(有限合伙)、京隆科技簽訂《股權(quán)買賣協(xié)議》。

本次交易完成后,通富微電將持有京隆科技26%的股權(quán),蘇州工業(yè)園區(qū)產(chǎn)業(yè)投資基金(有限合伙)將持有京隆科技26%的股權(quán),蘇州欣睿股權(quán)投資合伙企業(yè)(有限合伙)將持有京隆科技14.9811%的股權(quán),上海國(guó)資國(guó)企綜改試驗(yàn)私募基金合伙企業(yè)(有限合伙)將持有京隆科技2%的股權(quán)。

對(duì)于出售原因,京元電子表示:“本公司考量京隆科技所處的環(huán)境及其未來經(jīng)營(yíng)與獲利存在的諸多不確定因素,及本公司未來成長(zhǎng)營(yíng)運(yùn)發(fā)展和財(cái)務(wù)規(guī)劃。”

對(duì)于收購(gòu)京隆科技部分股權(quán),通富微電稱:“京隆科技運(yùn)營(yíng)模式和財(cái)務(wù)狀況良好,其在高端集成電路專業(yè)測(cè)試領(lǐng)域具備差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。通富微電收購(gòu)京隆科技部分股權(quán)可提高公司投資收益,為公司帶來穩(wěn)定的財(cái)務(wù)回報(bào),為全體股東創(chuàng)造更多價(jià)值。”

京隆科技曾欲科創(chuàng)板IPO

根據(jù)通富微電上述公告,京隆科技于2002年9月30日成立,由KYEC Microelectronics出資設(shè)立,注冊(cè)資本為1900萬美元。2002年至2024年期間,京隆科技經(jīng)歷10次增加注冊(cè)資本、2次減少注冊(cè)資本及公司注冊(cè)資本由美元變更為人民幣等事項(xiàng)。截至披露日,京隆科技注冊(cè)資本約為5.48億元。

2023年,京隆科技營(yíng)收21.50億元,凈利潤(rùn)4.23億元,經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~8.69億元。截至2023年12月31日,京隆科技資產(chǎn)總額47.25億元,負(fù)債總額16.98億元。

根據(jù)通富微電2023年年報(bào),上市公司營(yíng)收222.69億元,同比增長(zhǎng)3.92%;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)1.69億元,同比下降66.24%。

可以看出,通富微電2023年雖營(yíng)收遠(yuǎn)超京隆科技,但凈利潤(rùn)卻少于京隆科技。

據(jù)京隆科技官方微信,其總投資額累積超過70億元,二期廠房和三期廠房分別于2015年和2019年落成。2022年9月啟動(dòng)全球半導(dǎo)體高階測(cè)試封裝項(xiàng)目,投資40億元在蘇州獨(dú)墅湖科教創(chuàng)新區(qū)建置新廠,將導(dǎo)入CMOS影響傳感器、高端系統(tǒng)級(jí)AI芯片,射頻/無線芯片、車規(guī)自動(dòng)駕駛芯片、5G基站芯片等高階產(chǎn)品先進(jìn)測(cè)試產(chǎn)品線。新廠預(yù)計(jì)2023年落成,2024年投產(chǎn),并規(guī)劃在未來幾年內(nèi)于國(guó)內(nèi)科創(chuàng)板完成IPO上市。

圖片來源:京隆科技官方微信

4月26日晚間,通富微電也披露了其2024年一季報(bào),該季度營(yíng)收52.82億元,同比增長(zhǎng)13.79%;凈利潤(rùn)9849.23萬元,同比增長(zhǎng)2064.01%。

封面圖片來源:京隆科技官方微信

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