每經(jīng)AI快訊，今年以來，隨著下游需求持續(xù)向好，A股市場(chǎng)集成電路封測(cè)板塊內(nèi)多家企業(yè)在第一季度實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)大幅增長(zhǎng)。排排網(wǎng)財(cái)富研究部副總監(jiān)劉有華向記者表示：“近年來，國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)技術(shù)得到快速發(fā)展，并逐漸向國(guó)際先進(jìn)水平靠攏，先進(jìn)封裝和國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)為封測(cè)行業(yè)帶來了新的增長(zhǎng)機(jī)遇。此外，下游廠商庫存已逐步消化的同時(shí)，在全球人工智能浪潮推動(dòng)下，AI和機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)對(duì)數(shù)據(jù)處理能力提出了更高的要求，使得市場(chǎng)對(duì)高性能半導(dǎo)體芯片的需求持續(xù)增長(zhǎng)，帶動(dòng)了封測(cè)行業(yè)的盈利增長(zhǎng)和企業(yè)擴(kuò)張積極性。”在此背景下，多家封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)在先進(jìn)封裝技術(shù)上搶先布局。截至2023年末，通富微累計(jì)申請(qǐng)國(guó)內(nèi)外專利達(dá)1544件，先進(jìn)封裝技術(shù)占比超六成；此外，封測(cè)設(shè)備廠商新宜昌長(zhǎng)年專注相關(guān)技術(shù)研發(fā)，已儲(chǔ)備多項(xiàng)半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備技術(shù)。 (證券日?qǐng)?bào))