每經(jīng)AI快訊，東吳證券研報(bào)表示，看好AI終端生態(tài)加速成熟后對下游新需求的創(chuàng)造能力，同時(shí)處理器、存儲(chǔ)、散熱、結(jié)構(gòu)件等核心環(huán)節(jié)有望持續(xù)升級，板塊投資機(jī)會(huì)凸顯。1）蘋果積極布局AI終端，傳統(tǒng)3C產(chǎn)品有望迎AI升級，同時(shí)疊加MR眼鏡等新興生態(tài)加速，果鏈各環(huán)節(jié)代表公司有望引領(lǐng)技術(shù)升級，且估值性價(jià)比凸顯；2）AIPC催化密集，CPU+操作系統(tǒng)+品牌+零組件生態(tài)有望全方位率先成熟，關(guān)注存儲(chǔ)、結(jié)構(gòu)件、散熱、組裝等價(jià)值量顯著提升的環(huán)節(jié)；3）各類終端廠商大力布局AI產(chǎn)品，應(yīng)用場景的拓展及新需求的創(chuàng)造有望帶來銷量和盈利能力的雙重提升。