每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：尊敬的董秘您好！SK海力士宣布最早2026年推出HBM4E內(nèi)存 帶寬為上代1.4倍，請(qǐng)問(wèn)，貴司與SK海力士在HBM內(nèi)存是否有業(yè)務(wù)往來(lái)？！謝謝！

興森科技（002436.SZ）5月14日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司的FCBGA封裝基板可用于HBM存儲(chǔ)的封裝，但目前尚未進(jìn)入海外HBM龍頭產(chǎn)業(yè)鏈

(記者 蔡鼎)

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