每經(jīng)AI快訊，5月26日，有投資者問，公司有玻璃基板嗎或者玻璃基板的封裝技術(shù)等等。萊寶高科在互動(dòng)平臺(tái)表示，為致力于公司未來長遠(yuǎn)發(fā)展培育出新的業(yè)務(wù)增長點(diǎn)，公司自2023年起，利用已有顯示面板產(chǎn)線等設(shè)備和技術(shù)資源，同時(shí)添置必要的設(shè)備，與合作方共同合作開展玻璃封裝載板的設(shè)計(jì)和制作工藝開發(fā)，目前處于前期研發(fā)階段，今年還將尋找潛在的客戶資源進(jìn)一步深入開展玻璃封裝載板的相關(guān)開發(fā)工作，新產(chǎn)品、新工藝、新技術(shù)的研發(fā)進(jìn)展存在一定的不確定性，具體進(jìn)展請(qǐng)以公司正式公告信息（如有）為準(zhǔn)。