大基金三期超過前兩期之和，半導體設備延續(xù)反彈，中晶科技漲7%，阿石創(chuàng)、滬硅產業(yè)、聯(lián)動科技、神工股份、中微公司等多股上漲，半導體設備ETF（159516）漲1.6%。

大基金落地，三期注冊資本達3440億元人民幣，超過前兩期之和，通過地方政府、社會資本、企業(yè)自身現(xiàn)金流和銀團信貸的多輪杠桿，有望撬動超過1萬億的投資額，按照5年投資周期，預估每年投入到先進集成電路制造環(huán)節(jié)的資金量有望達到2000億元。

從投向上來看，大基金一期投資以制造、設計為主線，制造、設計領域占比分別為67%和17%。大基金二期除了繼續(xù)支持晶圓制造外，還向設備、材料等環(huán)節(jié)傾斜，包括在刻蝕機、薄膜設備、測試設備和清洗設備等領域已布局企業(yè)保持高強度持續(xù)支持，加快開展光刻機等核心設備投資布局。

大基金等國內各項政策支持下，目前半導體芯片主要設備、材料、軟件和基礎晶圓廠生態(tài)已經初步形成，未來大基金三期的主要投資方向可能主要面向先進晶圓制造、先進封裝和卡脖子設備、材料等。另外，隨著人工智能大模型快速發(fā)展，算力芯片和存儲芯片也可能成為支持重點。

總體來說，隨著全球市場供需格局改善，半導體芯片周期逐步走出底部。而大基金加持下國產替代將會顯著加速，可以關注半導體設備ETF機會。

沒有股票賬戶的投資者可以通過半導體設備ETF的聯(lián)接基金（019633）把握半導體設備板塊投資機會。

注：市場觀點隨市場環(huán)境變化而變動，不構成任何投資建議或承諾。文中提及個股僅供參考，不構成股票推薦，也不構成對基金業(yè)績的預測和保證。如需購買相關基金產品，請選擇與風險等級相匹配的產品?；鹩酗L險，投資需謹慎。