每經(jīng)編輯 畢陸名

英偉達(dá)又有重磅消息。

據(jù)外媒報(bào)道，6月2日，英偉達(dá)創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛宣布，英偉達(dá)Blackwell芯片現(xiàn)已開始投產(chǎn)。演講中，黃仁勛宣布，英偉達(dá)將在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片。下一代AI平臺(tái)名稱為Rubin，該平臺(tái)將采用HBM4內(nèi)存。Rubin下一代平臺(tái)正在開發(fā)之中，將于2026年發(fā)布，Rubin AI平臺(tái)將采用HBM4記憶芯片。

圖片來(lái)源：視頻截圖

據(jù)悉，英偉達(dá)的第一款Blackwell芯片名為GB200，宣稱是目前“全球最強(qiáng)大的芯片”。目前，供應(yīng)鏈對(duì)GB200寄予厚望，預(yù)估2025年出貨量有機(jī)會(huì)突破百萬(wàn)顆，將占英偉達(dá)高端GPU出貨量的近40%~50%。

眼下，Blackwell架構(gòu)的GPU產(chǎn)品正在生產(chǎn)中，將成為2024、2025年的重要營(yíng)收驅(qū)動(dòng)。摩根大通的研報(bào)指出，英偉達(dá)預(yù)計(jì)第二財(cái)季保持增長(zhǎng)，主要得益于客戶對(duì)AI/加速計(jì)算計(jì)劃的持續(xù)支出，以及對(duì)其Hopper H100和新H200 GPU平臺(tái)（Blackwell GB200/B200/B100）的強(qiáng)勁需求。預(yù)計(jì)Blackwell相關(guān)新品在第三財(cái)季初步生產(chǎn)出貨，并在第四財(cái)季實(shí)現(xiàn)大規(guī)模出貨。

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英偉達(dá)發(fā)布新一代AI芯片Rubin

據(jù)外媒報(bào)道，黃仁勛展示了最新量產(chǎn)版Blackwell芯片，并稱將在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片，下一代AI平臺(tái)命名為Rubin，2027年推Rubin Ultra，更新節(jié)奏將是“一年一次”，打破“摩爾定律”。

英偉達(dá)當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月2日發(fā)布了其新一代的人工智能芯片，以接替僅在幾個(gè)月前即三月宣布的上一代型號(hào)。英偉達(dá)CEO黃仁勛在臺(tái)北電腦展（COMPUTEX）前夕宣布了這款新的AI芯片架構(gòu)，代號(hào)為“Rubin”。

Rubin的問世距離三月宣布的即將推出的“Blackwell”型號(hào)僅有數(shù)月之遙，而Blackwell目前仍在生產(chǎn)中，預(yù)計(jì)將于2024年下半年向客戶發(fā)貨。

那么，Blackwell究竟是什么呢？它的性能之強(qiáng)大，簡(jiǎn)直令人難以置信。請(qǐng)仔細(xì)觀察這些數(shù)據(jù)。在短短八年內(nèi)，英偉達(dá)的計(jì)算能力、浮點(diǎn)運(yùn)算以及人工智能浮點(diǎn)運(yùn)算能力增長(zhǎng)了1000倍。這速度，幾乎超越了摩爾定律在最佳時(shí)期的增長(zhǎng)。

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黃仁勛宣布Rubin似乎加快了該公司本就迅速發(fā)展的AI芯片研發(fā)步伐。

英偉達(dá)已承諾將按照黃仁勛2日所說(shuō)的“一年一更”的節(jié)奏發(fā)布新的AI芯片型號(hào)。此前，該公司一直遵循著較慢的兩年更新周期來(lái)推出芯片。

從Blackwell到Rubin的轉(zhuǎn)型僅用了不到三個(gè)月的時(shí)間，這凸顯了AI芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的激烈程度以及英偉達(dá)為保持其領(lǐng)先地位而全力沖刺的態(tài)勢(shì)。

盡管AMD和英特爾在最近一財(cái)季的毛利率落后于英偉達(dá)，但這兩家仍是英偉達(dá)的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，正努力迎頭趕上。與此同時(shí)，微軟、谷歌和亞馬遜等公司也在爭(zhēng)奪英偉達(dá)的領(lǐng)先地位，盡管他們同時(shí)也是英偉達(dá)的一些大客戶。此外，還有大批初創(chuàng)企業(yè)也在努力進(jìn)軍這一領(lǐng)域。

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“今天，我們正處于計(jì)算領(lǐng)域重大轉(zhuǎn)變的臨界點(diǎn)，”黃仁勛在2日表示，“憑借我們?cè)贏I和加速計(jì)算方面的創(chuàng)新，我們正在突破可能的邊界，推動(dòng)下一波技術(shù)進(jìn)步的浪潮。”

Rubin芯片平臺(tái)將配備全新的GPU，這是幫助訓(xùn)練和啟動(dòng)AI系統(tǒng)的關(guān)鍵圖形處理技術(shù)。此外，它還將配備其他新功能，如名為“Vera”的中央處理器，盡管2日的發(fā)布并未提供更多細(xì)節(jié)。

“新的運(yùn)算時(shí)代正在開始”

接下來(lái)，英偉達(dá)計(jì)劃發(fā)布一個(gè)增強(qiáng)版Blackwell Ultra GPU（8S HBM3e 12H），預(yù)計(jì)將于2025年推出。下一代Rubin GPU（8S HBM4）和相應(yīng)的平臺(tái)將于2026年上市，隨后于2027年推出Rubin Ultra GPU（12S HBM4）版本。

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在CPU產(chǎn)品上，英偉達(dá)已經(jīng)推出了Grace CPU。在升級(jí)Grace CPU的同時(shí)，英偉達(dá)還確認(rèn)了下一代CPU平臺(tái)Vera CPU。在黃仁勛看來(lái)，過(guò)去60年，計(jì)算領(lǐng)域有2~3次的重大技術(shù)轉(zhuǎn)變，現(xiàn)在將再次看到它發(fā)生，“新的運(yùn)算時(shí)代正在開始。”而這一場(chǎng)產(chǎn)業(yè)變革的驅(qū)動(dòng)力正是AI。

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在演講中，黃仁勛也提及了多款具有生成式AI功能的新款RTX筆記本電腦。一個(gè)有意思的細(xì)節(jié)是，現(xiàn)場(chǎng)，他拿起GeForce RTX Super顯卡站到DGX數(shù)據(jù)中心機(jī)架邊上時(shí)，體量之差距一覽無(wú)余，黃仁勛指向大型機(jī)架說(shuō)道：“我們認(rèn)為這是GPU，這才是真正的GPU。”

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這也和當(dāng)下英偉達(dá)的營(yíng)收占比相吻合，目前，英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心的業(yè)務(wù)占比已經(jīng)接近90%，已經(jīng)超越PC端消費(fèi)級(jí)顯卡的營(yíng)收。當(dāng)然，GPU的定義也在不斷延伸，早已不僅僅是圖形計(jì)算的概念，真正成為了AI的最強(qiáng)引擎，帶領(lǐng)英偉達(dá)攀升至2.7萬(wàn)億美元的市值。

此外，英偉達(dá)還宣布了在通信和軟件等方面的動(dòng)態(tài)。比如，其Spectrum-X以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)已被業(yè)界廣泛使用，并且將加快新品發(fā)布計(jì)劃；全球2800萬(wàn)開發(fā)者現(xiàn)可下載NVIDIA NIM推理微服務(wù)。

截至上周五收盤，英偉達(dá)股價(jià)在相對(duì)持平，股價(jià)為1096美元。

“AI大戰(zhàn)”已在硅谷徹底打響

當(dāng)前，一場(chǎng)激烈的“AI大戰(zhàn)”已經(jīng)在硅谷徹底打響。

服務(wù)咨詢機(jī)構(gòu)Dealroom和Flow Partners最新公布的報(bào)告顯示，全球科技行業(yè)正進(jìn)入以AI和自動(dòng)化為代表的新創(chuàng)新周期?？萍紕?chuàng)新周期大概每二十年一次，之前的兩次創(chuàng)新周期分別發(fā)生在PC時(shí)代(個(gè)人電腦的普及)以及互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代(包括向移動(dòng)設(shè)備和云計(jì)算的轉(zhuǎn)變)。

報(bào)告指出，市值總額達(dá)14萬(wàn)億美元（約占標(biāo)普500指數(shù)的32%）的美股“七姐妹”（英偉達(dá)、蘋果、亞馬遜、Meta、谷歌、特斯拉和微軟），每年在AI和云基礎(chǔ)設(shè)施上投資高達(dá)4000億美元（約合人民幣29000億元）。這些投資覆蓋了從AI芯片、大模型，到人形機(jī)器人、自動(dòng)駕駛、AI醫(yī)療等各個(gè)領(lǐng)域。

其中，競(jìng)爭(zhēng)最為激烈的是AI的硬件層和模型層，越來(lái)越多科技巨頭正相互“廝殺”。比如，主導(dǎo)AI芯片市場(chǎng)的英偉達(dá)，正面臨從同行到客戶的集體圍攻，微軟、谷歌、亞馬遜都在開發(fā)自家的AI芯片。

報(bào)告顯示，今年以來(lái)，“七姐妹”已通過(guò)風(fēng)投活動(dòng)向AI公司投資了248億美元（約合人民幣1800億元），超過(guò)了英國(guó)每年的風(fēng)投總額，最受巨頭青睞的包括OpenAI、Anthropic、Wayve等明星AI初創(chuàng)公司。

科技巨頭在AI各個(gè)層面都有布局，重心主要圍繞基礎(chǔ)技術(shù)（大模型）和基礎(chǔ)設(shè)施層面。

值得注意的是，目前AI投資正在逐步向應(yīng)用層轉(zhuǎn)變。報(bào)告指出，AI應(yīng)用存在大量機(jī)遇，圍繞醫(yī)療保健、設(shè)備、媒體、軟件云、氣候、教育、國(guó)防、移動(dòng)和制造業(yè)等領(lǐng)域，AI的經(jīng)濟(jì)潛力達(dá)50萬(wàn)億美元。

業(yè)內(nèi)人士指出，科技巨頭們的終極目標(biāo)是率先實(shí)現(xiàn)通用人工智能(AGI)。盡管目前尚不清楚AGI的實(shí)現(xiàn)還需要多長(zhǎng)時(shí)間，但可以預(yù)見的是，在這場(chǎng)新一輪創(chuàng)新周期中，AI將成為科技競(jìng)爭(zhēng)的決定性因素。

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