每日經(jīng)濟(jì)新聞 張強(qiáng)    每經(jīng)編輯 趙博淵

成都國(guó)家芯火雙創(chuàng)基地 圖片來(lái)源：成都高新區(qū)提供

針對(duì)集成電路設(shè)計(jì)、晶圓制造及封測(cè)、設(shè)備材料配套、產(chǎn)業(yè)生態(tài)躍升4大方面，包括支持企業(yè)加大研發(fā)投入、支持企業(yè)加強(qiáng)生態(tài)合作、支持上下游供應(yīng)鏈項(xiàng)目落地、加快培育龍頭企業(yè)及行業(yè)隱形冠軍等15個(gè)條款，共35個(gè)支持方向……近日，成都高新區(qū)正式印發(fā)了《成都高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)關(guān)于支持集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“政策2.0”），對(duì)2020年成都高新區(qū)首次發(fā)布的集成電路產(chǎn)業(yè)專(zhuān)項(xiàng)政策進(jìn)行優(yōu)化迭代，從政策的系統(tǒng)性、針對(duì)性、創(chuàng)新性和補(bǔ)貼力度四個(gè)方面實(shí)現(xiàn)了優(yōu)化升級(jí)。據(jù)悉，政策2.0預(yù)計(jì)首年支持資金較去年翻倍。

集成電路是典型的周期性行業(yè)，需要良好的產(chǎn)業(yè)生態(tài)支撐，也需要長(zhǎng)期投入、精準(zhǔn)引導(dǎo)。

在培育龍頭企業(yè)及行業(yè)隱形冠軍方面，政策2.0對(duì)獲評(píng)國(guó)家鼓勵(lì)的重點(diǎn)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，國(guó)家級(jí)“制造業(yè)單項(xiàng)冠軍”企業(yè)、產(chǎn)品，“專(zhuān)精特新”企業(yè)都將給予獎(jiǎng)勵(lì)。對(duì)集成電路企業(yè)收入上臺(tái)階，給予核心團(tuán)隊(duì)最高1000萬(wàn)元一次性獎(jiǎng)勵(lì)。

針對(duì)企業(yè)普遍關(guān)注的高端人才短缺問(wèn)題，政策2.0一方面持續(xù)加大支持力度，除對(duì)原有的集成電路設(shè)計(jì)人才繼續(xù)支持外，拓展范圍到晶圓制造、封測(cè)、配套等全產(chǎn)業(yè)人才，分梯度給予企業(yè)每人每年最高50萬(wàn)元，用于人才績(jī)效獎(jiǎng)勵(lì)；另一方面通過(guò)培訓(xùn)補(bǔ)貼支持企業(yè)開(kāi)展工程師能力提升。此外，政策2.0還在國(guó)家重大專(zhuān)項(xiàng)資金配套、降低企業(yè)融資成本、鼓勵(lì)企業(yè)通過(guò)資質(zhì)認(rèn)證、提升產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力和影響力等方面給予扶持。

當(dāng)前，成都已形成涵蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、裝備、材料及配套支撐等在內(nèi)的相對(duì)完整的產(chǎn)業(yè)鏈，產(chǎn)業(yè)規(guī)模和水平居中西部第一，2023年設(shè)計(jì)企業(yè)銷(xiāo)售收入規(guī)模排名全國(guó)第八。