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三星發(fā)布先進芯片工藝路線圖:新版2納米制程2027年量產(chǎn) 研發(fā)生產(chǎn)時間縮短20%

2024-06-13 18:40:56

每經(jīng)AI快訊,6月13日,三星電子在“2024年三星代工論壇”上,發(fā)布未來多項芯片技術(shù)的進展。三星表示,客戶只需一個溝通渠道,就能同時調(diào)度三星的存儲芯片、晶圓制造和封裝團隊,與現(xiàn)有工藝相比,從研發(fā)到生產(chǎn)的耗時有望縮短20%。三星引進所謂晶背供電(BSPDN)的先進制程 ,將電源互連移至晶片背面。此技術(shù)提升功率、性能和面積,能用于AI芯片和高效能運算,相較于第一代的2納米制程顯著降低電壓,量產(chǎn)時間在2027年。 (澎湃新聞)

責(zé)編 胡玲

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