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半導體周期底部已現(xiàn),半導體材料ETF(562590)“設(shè)備+材料”含量超70%,早盤持續(xù)溢價

每日經(jīng)濟新聞 2024-06-18 10:32:00

截至6月18日10:10,中證半導體材料設(shè)備主題指數(shù)下跌0.49%。成分股方面漲跌互現(xiàn),深科達領(lǐng)漲1.64%,TCL科技上漲1.40%,石英股份上漲0.73%;康強電子領(lǐng)跌4.20%,中晶科技下跌3.89%,富創(chuàng)精密下跌3.47%。半導體材料ETF(562590)下跌0.11%,最新報價0.91元,調(diào)整或為布局期,半導體材料ETF(562590)早盤持續(xù)溢價。

拉長時間看,截至6月17日,半導體材料ETF近1周累計上漲3.77%,漲幅排名可比基金1/4。規(guī)模方面,半導體材料ETF最新規(guī)模達6520.62萬元創(chuàng)近3月新高。

國泰君安認為,半導體周期底部,需求逐步回暖,各種爆品層出,蘋果AI端側(cè)更是率先發(fā)力打開新成長空間,中國半導體加速科技創(chuàng)新,高投入研發(fā)逐步落地,有望深度受益于新一波科技周期浪潮。

在當前背景下,半導體材料的投資具備極高的配置價值。半導體材料ETF(562590)及其聯(lián)接基金(A類:020356、C類:020357)緊密跟蹤中證半導體材料設(shè)備指數(shù),指數(shù)中半導體設(shè)備(50.9%)、半導體材料(18.8%)占比靠前,合計權(quán)重超70%,充分聚焦指數(shù)主題。年初至今,半導體材料ETF(562590)份額增長率達到150%,體現(xiàn)投資者對這一板塊配置信心。

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