每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：貴司bmi樹脂是否用在英偉達服務器中的oam加速卡上？碳氫樹脂產品是否開始供貨？ppo產品是否有規(guī)劃，進展到哪個程度了？

東材科技（601208.SH）6月21日在投資者互動平臺表示，公司的高速樹脂材料（雙馬來酰亞胺樹脂BMI、活性酯等產品）已經成功應用于Open AI、Nvidia的AI服務器中，是主要支撐部件OAM加速卡、UBB主板的核心原材料。公司自主研發(fā)的雙馬來酰亞胺樹脂、活性酯、碳氫樹脂等產品，均已實現規(guī)?；N售。目前，公司已具備年產100噸聚苯醚樹脂（PPO）的供應能力，中試產品已通過部分客戶的下游認證，并實現小批量供貨。未來，公司將不斷加大研發(fā)投入實現產品的迭代升級，并根據市場需求和生產經營狀況，適時實施下一步擴產計劃。

(記者 畢陸名)

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