每經(jīng)AI快訊，中國銀河06月25日發(fā)布計算機行業(yè)研報，給予推薦評級。

計算機行業(yè)上半年行情回顧：2024年以來，受多重因素影響，計算機行業(yè)跑輸滬深300,一方面由于下游需求相對不振，另一方面本輪人工智能技術變革目前仍在高端算力供不應求階段從而并未真正傳導到應用端，此外，市場趨向于高股息板塊以及政策力度較大、籌碼結(jié)構(gòu)阻力較小的方向，行業(yè)整體走勢承壓。2月計算機指數(shù)跌幅觸底。2~3月，行業(yè)指數(shù)小幅反彈；4月年報季過后至今，行業(yè)指數(shù)繼續(xù)回調(diào)，持續(xù)底部區(qū)間徘徊。

產(chǎn)業(yè)趨勢不變，全球基礎大模型持續(xù)迭代，第一輪價格戰(zhàn)拉開帷幕，推動AI應用加速落地：從文本到多模態(tài)，從通用到垂直，各家AI公司的主流大模型不斷進化，正從技術竟賽階段過渡到應用普及階段。在GPT-40的發(fā)布會前后，國內(nèi)外基礎大模型廠商第一輪價格戰(zhàn)拉開帷幕。伴隨大模型價格戰(zhàn)進入白熱化階段，推理成本的下降將持續(xù)推動AI應用加速落地，重點關注AI+醫(yī)療、教育、金融、工業(yè)領域投資機會。

本輪AI催化全球數(shù)字基建新周期：受AI催化，海外巨頭在資本開支方面持續(xù)維持高增長。AI2.0時代，需要新一代的基礎設施來支撐大模型的訓練與推理、生成式AI應用的規(guī)模化落地，其核心要素，如計算、存儲、網(wǎng)絡以及數(shù)據(jù)服務均面臨新一輪市場擴容，相關投資機會主要體現(xiàn)在AI服務器及芯片、HBM、光模塊、液冷服務器等領域。

未來通用大模型趨于收斂，端側(cè)部署加速，重點關注AI手機、AIPC、自動駕駛等端側(cè)產(chǎn)業(yè)鏈以及邊緣算力相關投資機會：隨著大模型向端側(cè)遷移，端側(cè)AI的滲透率提升將推動智能手機和PC等設備的新一輪更新?lián)Q代周期。蘋果M4制程升級，微軟宣布接入Copilot AI助手的Copilot Plus PC由高通Snapdragon X Elite驅(qū)動，高通發(fā)布搭載驍龍8Gen3芯片模型StableDiffusion及核心插件，可在終端運行，頭部巨頭相關動作均促進端側(cè)部署加快。此外，端側(cè)AI的實施推廣也將有利于邊緣計算相關企業(yè)。

投資建議：在新“國九條”政策引領下，資本市場將迎來改革深化，下半年政策預期較強，推動科技股“乘勢而上”。建議布局兼具高成長性和確定性的投資機會，包括如技術出海、AI服務器、視頻顯控算法龍頭、優(yōu)質(zhì)順周期工業(yè)軟件、邊緣算力等龍頭企業(yè)。

風險提示：技術研發(fā)進度不及預期風險；供應鏈風險；政策推進不及預期風險；消費需求不及預期風險；行業(yè)競爭加劇風險。

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(記者 蔡鼎)

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