每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：科技的飛速發(fā)展帶動(dòng)了一系列電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代，電子系統(tǒng)及設(shè)備也向集化、微型化、高效可靠等方向發(fā)展。電子系統(tǒng)集成度的提高也會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品密度升高，進(jìn)而整個(gè)電子元件和系統(tǒng)正式運(yùn)作時(shí)的熱量也會(huì)增加，陶瓷封裝基板作為具有高熱導(dǎo)率同時(shí)具備良好綜合性能的新型綠色封裝，已經(jīng)成為今后電子封裝材料可持續(xù)發(fā)展的重要方向，國瓷賽創(chuàng)目前規(guī)劃設(shè)計(jì)的陶瓷封裝材料包含了氮化鋁陶瓷基片以及氮化硅陶瓷基片嗎？謝謝！

國瓷材料（300285.SZ）6月26日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司基于氮化鋁、氮化硅、高端氧化鋁的粉體及基片研發(fā)能力和國瓷賽創(chuàng)的陶瓷基板生產(chǎn)能力，正在積極打造陶瓷基板產(chǎn)業(yè)平臺(tái)，目前已布局薄膜陶瓷基板、激光光通信基板、激光雷達(dá)陶瓷基板、射頻等產(chǎn)品。

(記者 畢陸名)

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