7月3日，餐飲旅游、零售板塊漲幅居前，半導(dǎo)體板塊震蕩走低，截至10:41，芯片ETF（159995）盤中跌幅0.24%，持倉股盛美上海、長電科技、中微公司等漲超1%，斯達半導(dǎo)、圣邦股份、寒武紀-U等領(lǐng)跌。

華福證券表示，半導(dǎo)體行業(yè)在歷經(jīng)了2022-2023年的去庫存后，當(dāng)前庫存水位健康，隨著AI從云到端的需求不斷涌現(xiàn)，新一輪半導(dǎo)體上行周期已經(jīng)到來。行業(yè)景氣復(fù)蘇、國內(nèi)資本開支以及國產(chǎn)化自主可控幾條主線將成為下一輪半導(dǎo)體周期的主旋律。

資料顯示，芯片ETF（159995）跟蹤國證芯片指數(shù)，30只成分股集合A股芯片產(chǎn)業(yè)中材料、設(shè)備、設(shè)計、制造、封裝和測試等龍頭企業(yè)，其中包括中芯國際、寒武紀、長電科技、北方華創(chuàng)等。