每經(jīng)AI快訊，深南電路7月4日在機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，公司近期PCB工廠稼動(dòng)率較2024年第一季度有所增長(zhǎng)，封裝基板工廠稼動(dòng)率相對(duì)保持平穩(wěn)。另外，2024年一季度以來(lái)，公司封裝基板業(yè)務(wù)BT類(lèi)產(chǎn)品需求整體延續(xù)去年第四季度態(tài)勢(shì)，部分細(xì)分領(lǐng)域產(chǎn)品結(jié)構(gòu)隨下游需求波動(dòng)有所調(diào)整；FC-BGA封裝基板各階產(chǎn)品對(duì)應(yīng)的產(chǎn)線驗(yàn)證導(dǎo)入、送樣認(rèn)證等工作有序推進(jìn)。