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專訪亞太芯谷科技研究院院長馮明憲:大模型要更好發(fā)展必須要有載體,其大規(guī)模普及應(yīng)用還有一個很長的過程

每日經(jīng)濟(jì)新聞 2024-07-07 12:08:38

每經(jīng)記者 張蕊    每經(jīng)編輯 廖丹    

“全球各國加快推動數(shù)字經(jīng)濟(jì)重點(diǎn)領(lǐng)域發(fā)展,在數(shù)字產(chǎn)業(yè)化、產(chǎn)業(yè)數(shù)字化、數(shù)據(jù)要素等領(lǐng)域積極搶抓發(fā)展機(jī)遇。”在7月2日~5日舉辦的2024全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)大會期間,中國信通院院長余曉暉發(fā)布《全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)白皮書(2024年)》時說道,在數(shù)字產(chǎn)業(yè)化方面,人工智能技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展提速。

他提到一組數(shù)據(jù),截至2024年Q1,全球AI企業(yè)近3萬家,美國占全球的34%,中國占全球的15%。2023~2024年Q1,全球AI獨(dú)角獸234家,增加37家,占新增獨(dú)角獸總量的40%;美國AI獨(dú)角獸120家,中國71家。截至2024年,全球人工智能大模型1328個,美國占44%,中國占36%。

亞太芯谷科技研究院院長馮明憲在大會主論壇上作《AI芯片:數(shù)字經(jīng)濟(jì)的財富密碼與戰(zhàn)略要沖》主題報告時提到,數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的核心推動力量為AI芯片與AI產(chǎn)業(yè)。

應(yīng)該怎么看當(dāng)前大模型的發(fā)展熱潮?未來幾年內(nèi)算力需求將如何演變?如何在提升算力性能的同時,有效降低能耗?如何預(yù)測未來5~10年半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展?針對這些問題,馮明憲在大會期間接受了《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者專訪。

馮明憲在大會主論壇上作主題報告 圖片來源:每經(jīng)記者 張蕊 攝

大模型要更好地發(fā)展必須要有載體

NBD:從2022年底到現(xiàn)在,大模型一直都很熱,您怎么看現(xiàn)在大模型的發(fā)展熱潮?

馮明憲:因為產(chǎn)業(yè)發(fā)展有個過程,從產(chǎn)業(yè)發(fā)展來看,大模型應(yīng)該是一個技術(shù)上的突破,但在應(yīng)用方面還有很多場景需要穿透;另外,我認(rèn)為最難的還是在用戶教育上,它目前主要還是很少的一部分人在用。所以對大模型的發(fā)展我個人持比較謹(jǐn)慎的態(tài)度。

我認(rèn)為大模型要更好地發(fā)展必須要有載體,比如手機(jī)、PC,甚至人形機(jī)器人等終端,現(xiàn)在大家最離不開的就是手機(jī)、電腦。就像蘋果最終決定不做汽車,而是做AI手機(jī)或者是現(xiàn)在的AI PC,因為AI要普及一定是它有價值,它具有使用的方便性,最重要的是不可取代性,跟人每天的生活相結(jié)合,這很關(guān)鍵。大模型要開始轉(zhuǎn)化成一個比較普及的商業(yè)模式,這中間我比較看好它跟微軟的合作,因為微軟有Wintel(微軟與英特爾的合作被稱為“Wintel”聯(lián)盟),所以它有一個PC的平臺。

所以我認(rèn)為以Chat GPT為代表的大模型還是要轉(zhuǎn)化為我們?nèi)粘I钪械膽?yīng)用場景,以投資的思維來看,投資最根本的就是人的消費(fèi),當(dāng)人的消費(fèi)離不開的時候,這個東西才有比較高的商業(yè)價值。但是坦白說,目前大模型的商業(yè)價值我還在觀察,我個人覺得大模型的大規(guī)模普及應(yīng)用還有一個很長的過程。

建議加大算力芯片散熱傳導(dǎo)技術(shù)與產(chǎn)品的研發(fā)支出

NBD:算力芯片作為支撐AI、大數(shù)據(jù)等前沿技術(shù)的基石,您認(rèn)為未來幾年內(nèi)算力需求將如何演變?

馮明憲:這個我在演講中有提到,根據(jù)IDC和華為GIV團(tuán)隊預(yù)測,全球每年新產(chǎn)生的數(shù)據(jù)總量隨著數(shù)字化的發(fā)展快速增長,從2020年每年產(chǎn)生2ZB(澤字節(jié))到2025年每年產(chǎn)生175ZB,2030年將達(dá)到1003ZB,即將進(jìn)入YB(堯字節(jié))時代。另外,根據(jù)DIGITIMES研究中心,2024年全球服務(wù)器用GPU(圖形處理器,包括存儲芯片在內(nèi)的板卡與子系統(tǒng))產(chǎn)值將首次突破1000億美元,達(dá)1219億美元。其中,高端服務(wù)器GPU產(chǎn)值比重將超過80%,達(dá)1022億美元,出貨量可達(dá)482萬顆,英偉達(dá)將占比92.5%,AMD(超威半導(dǎo)體公司)占比可達(dá)7.3%。

NBD:綠色低碳已成為全球共識,算力芯片的能耗問題日益凸顯。如何在提升算力性能的同時,有效降低能耗,實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展?對此您有哪些思考?

馮明憲:綠色低碳問題,算力芯片的能耗及散熱的問題是我們團(tuán)隊的下一個探索課題,應(yīng)對的方法當(dāng)然是開源節(jié)流。在開源部分,我認(rèn)為要開拓新的能源,如安全核電和核融合核聚變能源。同時,也建議能源傳輸及智能管理的相關(guān)技術(shù)及系統(tǒng)管理要加強(qiáng)。

在節(jié)能方面,也要加大算力芯片的散熱傳導(dǎo)技術(shù)與產(chǎn)品的研發(fā)支出,同時提高算力芯片系統(tǒng)性的能源使用效率。我們水木梧桐投資團(tuán)隊目前也針對算力芯片的熱導(dǎo)及散熱項目進(jìn)行投資評估,也建議高校及研發(fā)機(jī)構(gòu)關(guān)注相關(guān)課題,加大人才培育及技術(shù)儲備力度。

馮明憲 圖片來源:受訪者供圖

要大力培養(yǎng)發(fā)展世界級半導(dǎo)體消費(fèi)公司

NBD:面對國際競爭和技術(shù)封鎖,您認(rèn)為中國半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)如何提升自身的競爭力和創(chuàng)新能力?

馮明憲:首先,我認(rèn)為只有深厚的經(jīng)濟(jì)基礎(chǔ)與強(qiáng)大的經(jīng)濟(jì)實力才能支撐半導(dǎo)體高端產(chǎn)業(yè),尤其應(yīng)該要大力培養(yǎng)發(fā)展像蘋果、特斯拉等世界級半導(dǎo)體消費(fèi)公司,支撐本土半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)展。

其次,要堅持半導(dǎo)體資本市場發(fā)展,只有半導(dǎo)體資本市場發(fā)展壯大,才能源源不斷地以資本支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

再次,未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展一定要以產(chǎn)業(yè)企業(yè)為主體,從事半導(dǎo)體技術(shù)研究的學(xué)術(shù)研究單位主要承擔(dān)起前瞻技術(shù)研發(fā)與項目咨詢的責(zé)任;同時要培養(yǎng)世界級的半導(dǎo)體企業(yè)及企業(yè)領(lǐng)袖。

第四,中國要善用在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及資本市場的優(yōu)勢資源。目前全球華人掌控的半導(dǎo)體公司的資本市值已超過5萬億美金,其中壟斷全球算力芯片的英偉達(dá)和臺積電的市值超過4萬億,占全球半導(dǎo)體資本市場的40%,更是目前算力芯片GPU產(chǎn)品的設(shè)計及制造最領(lǐng)先的企業(yè)。

此外,建議中國要善用目前在全球新興市場國家的協(xié)作樞紐地位,扮演起新時代全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展策源地的關(guān)鍵角色,尤其要在制造設(shè)備(生產(chǎn)制程與封裝測試)及整廠輸出領(lǐng)域走向全世界。

2035年前全球半導(dǎo)體產(chǎn)值預(yù)估將超過1.5萬億美金

NBD:對于未來5~10年半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展,您有哪些前瞻性的預(yù)測或愿景?

馮明憲:主要有以下幾點(diǎn)預(yù)測:首先是產(chǎn)值方面,在2035年前全球的半導(dǎo)體產(chǎn)值預(yù)估將超過1.5萬億美金,相較于今年會有9000億美金的增量,到2035年全球半導(dǎo)體資本市場規(guī)模將超過15萬億美金(有望達(dá)到20萬億美金)。

其次,在制程方面,在2030年之前電晶體的尺寸將達(dá)1納米以下,單一邏輯芯片的電晶體數(shù)有望超過2000億顆,異構(gòu)整合的芯片電晶體數(shù)有望超過1萬億顆。2035年前后,單一邏輯芯片電晶體數(shù)量將達(dá)到億顆數(shù)量級,異構(gòu)整合的芯片電晶體數(shù)量超10萬顆。

第三,2030年之后,先進(jìn)制程及先進(jìn)封測由中國臺灣一地的壟斷格局將被打破。因此中國大陸要有突破性的策略及做法,除在成熟制程形成壟斷性優(yōu)勢外,建議要善用中國臺灣及海外華人資源,力求突破。

此外,未來10年當(dāng)處于人工智能革命及算力大爆發(fā)的初中期階段,全球?qū)Π雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的競爭將最為關(guān)鍵。各國都將投入資源力求發(fā)展,因此也會帶來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的爆炸性發(fā)展,新興應(yīng)用產(chǎn)品及場景也會日新月異,如人形機(jī)器人、自動駕駛汽車、生命科學(xué)、綠色發(fā)展與災(zāi)害預(yù)測控制將會有重大突破。另外,基于半導(dǎo)體技術(shù)與產(chǎn)業(yè)的科技,如量子計算及太空科技也會接棒發(fā)展。

封面圖片來源:視覺中國-VCG41N1159017873

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